今天是我們芯片微課堂第一期內(nèi)容，也是給大家簡單講述一下什么是芯片。無論您現(xiàn)在有沒有基礎(chǔ)，都可以學(xué)習(xí)一下，芯片行業(yè)將是接下來幾十年的中堅行業(yè)，給小編每天五分鐘，讓您輕松學(xué)知識！

什么是芯片？

在21世紀(jì)，無論什么電器，都離不開電子元器件。制造電子元器件的基礎(chǔ)材料就是半導(dǎo)體材料，其中這個半導(dǎo)體材料就是圓形單晶薄片，也被稱為硅片(如下圖)。

在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為微芯片或芯片。

半導(dǎo)體制造工藝為什么這么難發(fā)展？

因為半導(dǎo)體制造技術(shù)很復(fù)雜，不僅僅是設(shè)備上的開發(fā)難度很大，其配套的材料，工藝步驟還有其他供應(yīng)業(yè)需要同步進(jìn)行才能形成質(zhì)的改變。無論中間哪一項被國外卡住脖子，芯片行業(yè)都難以發(fā)展。

而在21世紀(jì)，汽車電子、電子商務(wù)、個人電腦及移動電話通信都是需要芯片支持，尤其是性能越優(yōu)越的芯片，更能提升產(chǎn)品能力，贏得更大的市場，這就要求我們將更大的精力和經(jīng)濟(jì)投入芯片研發(fā)之中。

半導(dǎo)體材料是什么？

半導(dǎo)體這一名稱來源是由于半導(dǎo)體材料有時是電的導(dǎo)體，有時是非導(dǎo)體。也就是說這個材料的特性在導(dǎo)電與不導(dǎo)電之間可以切換，當(dāng)然這是需要外部給他一個條件才能切換。

最早的半導(dǎo)體材料鍺，但是現(xiàn)在85%的芯片都是由材料硅制造的，小伙伴們知道硅材料為什么會能擁有這么大市場嗎？

在半導(dǎo)體行業(yè)向前邁進(jìn)的重要一步就是將電子元器件集成在一個硅襯底上，這也是集成電路名詞的由來，簡稱IC。

在一塊集成電路的硅表面上可以制造許多不同的半導(dǎo)體器件，例如晶體管、二極管、電阻、電容等，它們被連接成一個有確定芯片功能的電路。集成電路的表達(dá)通常是指這個芯片的功能及其全部元器件。

現(xiàn)在衡量一個芯片的工藝能力，更重要的是看在一塊芯片上的元器件密集程度，在有限的空間，形成更多更密集的電路，將大幅度提升芯片能力。所以現(xiàn)在各大代工廠，大力研發(fā)7nm、5nm甚至3nm、1nm，線寬越小，可以容納的東西就更多。當(dāng)然這個是指單個芯片，集成電路越多，功能越強。

那對于工廠來說，在一片硅片上做的芯片越多，成本月底。比如一個2寸的硅片只能做16顆芯片，那4寸就可以做32顆芯片，以此內(nèi)推，6寸、8寸甚至12寸，將容納更多的芯片制造，成本大大降低。

芯片基本的知識就介紹到這里了，如果小伙伴有什么不懂得，可以在評論區(qū)留言。下一期內(nèi)容就是制造芯片的工藝介紹，這是目前最為核心的部分，喜歡的小伙伴們可以點個關(guān)注哦！