在线不卡日本ⅴ一区v二区_精品一区二区中文字幕_天堂v在线视频_亚洲五月天婷婷中文网站

  • <menu id="lky3g"></menu>
  • <style id="lky3g"></style>
    <pre id="lky3g"><tt id="lky3g"></tt></pre>

    蘋果iPhone 14系列拆解:主要零部件供應商都有哪些?

    9月8日,蘋果在秋季新品發(fā)布會上正式發(fā)布了全新的iPhone 14系列手機。全新的iPhone 14系列首次全系加入了雙向衛(wèi)星通信功能。此外,iPhone 14 Pro / Pro Max系列還帶來了全面的改進,比如首次將“劉海屏”設計改為了全新的“藥丸屏”,采用了最新的A16仿生芯片,并將沿用了多年的1200萬像素主攝升級到了4800萬像素主攝等。

    近日,國外專業(yè)的拆解機構iFixit以及國內的拆解機構“微機分”均對于iPhone 14系列進行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在設計和配置上與iPhone 13系列接近,且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版,所以這里就對于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解進行介紹。

    iPhone 14拆解

    在iPhone 14的拆解上,與之前一樣,先是要取出SIM卡托(美版已升級eSIM,無需卡托),然后卸下手機底部的兩顆螺絲,劃開屏幕的粘膠后即可打開屏幕。拆下屏幕只需拆下兩顆螺絲和兩個排線的蓋板即可。

    屏幕之下是一大塊和中框一體成型的鋁板,下方則是主板等核心部件。另外,為了讓5G+GPS+Wifi+Bluetooth+衛(wèi)星信號在一個設備中全部工作,所以其天線數量也是非常的驚人,需要廣泛的接地。所以,十個新的電磁干擾指連接到橫跨后面板的接觸點,以保持之前通過焊接完成的接地。

    由于iPhone 14采用的是與上代iPhone 13一樣的劉海屏設計,所以屏幕內側的距離、環(huán)境光傳感器和麥克風的位置布局基本沒變。

    接下來是拆卸iPhone 14后蓋,加熱后打開后蓋時,需要注意打開角度不要過大,不然背面蓋板與主板相連的無線充電排線可能會被拉壞。

    卸下固定無線充電排線的螺絲和蓋板即可分離后蓋。后蓋后蓋內側有無線充電模塊,上方覆蓋有散熱膜,后蓋上還集成了閃光燈和后置麥克風。

    這里需要指出的是,全新的iPhone 14和iPhone 14 Plus(Pro系列則不是)均采用了不同以往的“三明治”式的內部結構設計,屏幕和背殼都是可以輕松單獨拆卸下來的,這樣非常便于屏幕和后蓋的維修或更換。

    這一點似乎也反應在了iPhone 14系列的官方維修價格上,iPhone 14 / 14 Plus的后蓋維修價格只有不到Pro系列的一半。

    iFixit認為,“這是一個不小的壯舉,支持該結構的新型金屬中框需要進行全面的內部重新設計,同時需要重新考慮射頻設計,有效地將其入口防水保護周長增加了一倍。”

    從“微機分”對于國行版iPhone 14的拆解來看,電池容量是3279毫安時,相比iPhone13增加了184毫安時,供應商還是新普科技。震動馬達應該和上代一致,接近1215的規(guī)格。

    雖然之前信息顯示,iPhone 14有采用長江存儲的閃存芯片,不過“微機分”拆解的這臺國行版iPhone 14的ROM供應商為鎧俠。

    由于iPhone 14在硬件配置上與iPhone 13系列接近,所以其他內部核心器件就不再做展開介紹。

    iPhone 14 Pro系列拆解

    iPhone 14 Pro系列的拆解過程與iPhone 14類似,只不過其并沒有采用iPhone 14類似的三明治解構,后蓋不能單獨拆卸。

    iPhone 14 Pro(左)和iPhone 14(右)打開屏幕后對比

    卸下主板上的8顆螺絲,即可取出主板上的蓋板。這回的蓋板沒有像之前那樣做分離設計,直接就是一整塊,所以散熱膜面積也增加了一些。蓋板背面就是各BTB的緩沖泡棉。

    斷開屏幕與主板和電池相連的排線,即可分離屏幕。對比上代的iPhone 13 Pro可以看到,iPhone 14 Pro屏幕內側的散熱膜面積有所增加。

    拆開iPhone 14 Pro屏幕背面“靈動島”區(qū)域的蓋板,可以看到,相比iPhone 13 Pro,iPhone 14 Pro的距離傳感器的位置下移了,進一步縮窄了原有的3D結構光部分的寬度,距離傳感器的形態(tài)也有變化,環(huán)境光傳感器則沒有變。

    從屏幕正面來看,iPhone 14 Pro的Face ID是類似“感嘆號”的開孔,屏幕顯示區(qū)域新增了兩個距離感應器的開孔,另外iPhone 14 Pro系列的聽筒開孔相比上代明顯縮減了不少。

    接下來是拆卸主板。需要先挑開11個BTB接口,卸下兩顆固定聽筒的螺絲,即可取出聽筒,聽筒下方有這個導音孔的設計。

    從iPhone 14 Pro的聽筒集成了揚聲器,從尺寸上來看,相比上代小了一點點。iPhone 14 Pro Max也同樣有縮水。

    取出iPhone 14 Pro的Face ID模組,可以看到,上方的元器件順序相比上代有所變化。如下圖,從左到右依次是點陣投影、紅外傳感器和前置攝像頭。

    取出主板后,可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是雙層堆疊結構,主板左上角的空焊盤是毫米波天線。與iPhone 14 Pro Max的主板形態(tài)完全一致。

    將兩塊主板拆開后,A16處理器的對應位置有導熱材料的覆蓋,整體芯片布局和數量相比上代有明顯差異。

    iFixit還給出的美版iPhone 14 Pro Max主板上各元器件詳細信息如下:

    先看主控SoC所在的主板的一面:

    紅色:蘋果A16處理器,型號為APL1W10/339S01104,64 位六核CPU 五核GPU,由臺積電6nm工藝代工。實際上A16應該是在三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM內存下方,通過POP堆疊封裝在一起。

    橙色:蘋果 APL109A/338S00942 電源管理芯片

    黃色:蘋果/Dialog半導體 338S00839-B0 電源管理芯片

    綠色:博通 BCM59365EA1IUBG 無線電源接收器

    天藍色:意法半導體(ST)STB601A05電源管理芯片

    深藍色:蘋果/Dialog半導體 338S00819-A1 電源管理芯片

    紫色:德州儀器 TPS65657B0 顯示電源芯片

    紅色:德州儀器 (TI) LM3567A1 LED 閃光燈驅動器

    橙色:蘋果/Cirrus Logic 338S00738 音頻編解碼器

    黃色:可能是ADI的taptic engine driver

    綠色:德州儀器 CD3710A1 VCSEL 陣列驅動器

    天藍色:恩智浦半導體CBTL1618A0顯示端口多路復用器

    深藍色:德州儀器 USB 2.0 dual repeater

    紫色:安森美DC-DC converter

    紅色:可能是安森美DC-DC converter

    橙色:可能是意法半導體串行EEPROM存儲器

    藍色:可能是環(huán)旭電子的模塊

    黃色:博通AFEM-8245前端模塊

    再看與A16處理器相對的另一塊主板的內面的元器件布局(雖然美版iPhone 14系列升級了eSIM,但是拆解來看Pro Max內部還是存在SIM卡讀卡器的位置):

    紅色:意法半導體 ST33J 安全元件

    橙色:蘋果/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器

    黃色:高通 PMX65 電源管理芯片

    綠色:高通 QET7100 envelope tracker

    天藍色:可能是高通PMK65時鐘發(fā)生器

    深藍色:可能是Qorvo的envelope tracker

    紫色:可能是意法半導體的電源管理芯片

    紅色:恩智浦半導體SN210V NFC控制器,帶安全元件

    橙色:衛(wèi)星通信模塊(可能)

    黃色:高通 SDX65M X65 5G 調制解調器(驍龍X65)

    綠色:高通 SDR735 射頻收發(fā)器

    天藍色:高通 SMR546 射頻收發(fā)器

    深藍色:博通AFEM-8231前端模塊

    紫色:Skyworks SKY58290-20 前端模塊

    紅色:博通AFEM-8240前端模塊

    橙色:可能是Skyworks SKY58853-17?前端模塊

    黃色:可能是Skyworks SKY52628天線開關模塊

    綠色:可能是Skyworks SKY5xx92-16功放模塊

    紫色:博世的6軸加速度計/陀螺儀

    再來看該主板的另一面的元器件布局:

    紅色:閃迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 閃存

    橙色:蘋果/Dialog半導體 338S00819-A1 電源管理

    黃色:可能的蘋果/Cirrus Logic 338S00843語音處理器

    綠色:蘋果/Cirrus Logic 338S00537 音頻放大器

    天藍色:可能的蘋果/Dialog半導體 338S0081C ?電源管理

    深藍色:德州儀器 (TI) TPS61280H 直流-直流轉換器

    紫色:可能是意法半導體(ST)電子工程技術方案

    紅色:可能是英飛凌負載開關

    橙色:恩智浦半導體NTB0101GS1 1-bit轉換收發(fā)器

    黃色:德州儀器 LSF0101 1 位雙向電壓電平轉換器

    紫色:可能是無線/藍牙模塊(可能)

    紅色:可能是連接到衛(wèi)星天線的連接器

    橙色:5G 毫米波貼片天線

    接下來再看攝像頭部分。iPhone 14 Pro/Pro Max系列雖然依舊是超廣角 廣角 長焦的三攝方案,并搭配了LiDAR鏡頭,但是主攝首次升級為了全新的4800萬像素傳感器,單位像素面積為1.22μm,支持四像素合一技術,單位像素面積可達2.44μm,鏡頭光圈為f/1.78,鏡頭焦距為24mm,并且搭載了第二代傳感器位移防抖技術。不過,在超廣角和長焦鏡頭上,二者依舊維持1200萬像素,長焦鏡頭等效焦距為77mm,超廣角鏡頭等效焦距為13mm。

    從攝像頭模組尺寸上來看,iPhone 14 Pro的攝像頭模組尺寸是要比iPhone 13 Pro的略大一點。

    拆開攝像頭模組,可以看到iPhone 14 Pro的主攝傳感器,繼續(xù)采用了iPhone 12 Pro系列率先引入的傳感器移位圖像穩(wěn)定系統(tǒng),使得防抖性能大幅提升。在主攝傳感器尺寸上,iPhone 14 Pro從上代的1/1.67英寸擴大到了1/1.31英寸。

    iPhone 14 Pro的后置的激光雷達模組與上代相比僅排線設計上略有變化。

    雖然,“微機分”并未指出iPhone 14 Pro系列鏡頭模組、圖像傳感器及激光雷達模組供應商,不過,根據之前的資料來看,Pro系列的后置鏡頭模組應該主要是有大立光供應,圖像傳感器主要是索尼供應。后置的激光雷達模組則主要是由索尼供應。至于前置的Face ID模組,之前iPhone 13系列的Face ID是由富士康和LG Innotek供應,不過 14 Pro系列的Face ID有所改進,所以不確定是否依然由這兩家供應。

    iPhone 14 Pro的后置閃光燈內側四周有防塵防水的膠圈,與上代相比差異比較明顯。暴力拆開后可以看到,iPhone 14 Pro的后置閃光燈從上代的2顆燈珠變成了一大顆燈珠,但是蘋果把它分成了9份,可以自適應的控制閃光強度,亮度和均勻性上都有提升。

    iPhone 14 Pro的底部揚聲器模塊在尺寸上與上代基本一致。

    iPhone 14 Pro的馬達尺寸相比上代雖說是有縮水,但外部接近0920的規(guī)格依舊是很優(yōu)秀。

    底部的副板結構和上代一樣,集成有氣壓計,兩個麥克風以及一個充電口。底部揚聲器出窗口內側有防塵防水的膠圈。

    電池方面,iPhone 14 Pro系列依然是L型電池,從“微機分”拆解的國行版機型來看,iPhone 14 Pro電池容量是3200毫安時,相比上代增加了105毫安時,供應商是惠州德賽;iPhone 14 Pro Max的電池容量為4323毫安時,相比上代少了29毫安時,供應商是欣旺達。

    iPhone 14 Pro電池信息

    iPhone 14 Pro Max電池信息

    iPhone 14 Pro系列后殼上還有一些零部件,結構上稍微做了一些調整,WiFi天線和NFC天線集成在了一根排線上,實體按鍵和無線充電模塊和上代一樣都是集成在一起的。

    小結:

    從上面的拆解報告以及已有的公開信息來看,這次iPhone 14 / 14 Pro雖然在硬件配置上并未有Pro系列那樣的大升級,但是其在內部結構上進行了重新設計,“三明治”式的設計使得易于維修性大幅提升。因此,iFixit對于iPhone 14的可修復性評分給出了7分(滿分為10分)的高分,這也是自iPhone 7以來的最高評分。iFixit甚至表示,“這是一件大事,蘋果公司應該進行一個重大聲明,即iPhone 14 已經從內到外進行了重新設計,以使其更易于維修。”

    iFixit的山姆·戈德哈特(Sam Goldheart)認為,“在這個時代,產品發(fā)布不應該僅僅是吹噓一些小的新功能。為什么庫克不吹噓可修復性?我們不知道這會發(fā)生,因為蘋果根本沒有提到。但他們應該這樣做?!?/p>

    另外,iPhone 14系列引入的雙向衛(wèi)星通信功能也是大家關注的一個焦點。而iPhone 14系列之所以能支持雙向衛(wèi)星通信,主要得益于升級了高通驍龍X65基帶芯片,以及蘋果自研的RF射頻天線。

    此前的資料顯示,高通驍龍X65基帶芯片,不僅最高可以支持10Gbps的下行速率,而且覆蓋了包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合。經過確認,iPhone 14系列的衛(wèi)星通信,正是由高通驍龍X65提供支持,該基帶芯片增加了新的2.4 GHz n53頻段功能,以支持蘋果合作的衛(wèi)星通信公司 Globalstar的衛(wèi)星。

    Globalstar的執(zhí)行主席ICJay Monroe在今年早些時候的新聞發(fā)布會上就曾吹噓道:“我們贊賞自公司成立以來與高通公司的密切關系,并感謝他們的團隊為幫助我們實現Band n53的承諾所做的辛勤工作?!盙lobalstar此前還曾宣布,同意將其當前和未來衛(wèi)星網絡容量的 85%用來支持iPhone的雙向衛(wèi)星通信功能。

    另外,雙向衛(wèi)星通信功能的加入,再加上已有的5G、WiFi、藍牙、GPS等眾多的通信功能,這些不僅使得天線數量大幅增加,同時也對于天線的設計帶來了更大的挑戰(zhàn)。在拆解當中,我們也看到了蘋果在天線上的一些新的設計。

    拆解還顯示,iPhone 14 Pro 系列雖然依然采用的是6GB的內存,但是采用了最新的LPDDR5技術,而前代 iPhone 13系列則是LPDDR4X。

    此前蘋果已表示,不考慮在中國以外市場銷售的iPhone當中采用長江存儲的閃存,所以在iFixit的美版iPhone 14系列的拆解當中,我們沒有看到采用長江存儲閃存的版本。不過,“微積分”拆解的三款國行版iPhone 14系列也并未發(fā)現有采用長江存儲的閃存。但是,根據國內一位博主放出的國行版iPhone 14 Pro Max拆解視頻稱,其所拆解的版本采用的是由長江存儲供應的閃存。

    從近年來蘋果iPhone的供應鏈的變化來看,國行版iPhone當中的中國大陸供應商的比重正在持續(xù)增長。這或許也是蘋果為了降低“美中科技戰(zhàn)”及“地緣政治問題”所帶來的供應鏈風險而采取的措施。

    編輯:芯智訊-浪客劍 圖片及部分資料來源:iFixit、微機分

    鄭重聲明:本文內容及圖片均整理自互聯網,不代表本站立場,版權歸原作者所有,如有侵權請聯系管理員(admin#wlmqw.com)刪除。
    上一篇 2022年9月22日 09:08
    下一篇 2022年9月22日 09:08

    相關推薦

    聯系我們

    聯系郵箱:admin#wlmqw.com
    工作時間:周一至周五,10:30-18:30,節(jié)假日休息