近兩年多的時間，由于多種原因趕到一塊，導致出現(xiàn)了全球缸芯現(xiàn)象，全球169個行業(yè)受到影響。不過，晶圓代工行業(yè)卻因此獲得了迅速發(fā)展，業(yè)績大都實現(xiàn)了暴漲。

不過，今年以來情況發(fā)生改變了，手機、電腦等消費電子需求開始下降，芯片行業(yè)形勢開始下行。追求先進制程的臺積電們又注意到了特色工藝，外媒表示為時已晚。

臺積電們角逐先進制程　

盡管目前芯片行業(yè)整體形勢開始下行，尤其是先進制程方面，有消息傳出臺積電遭到了蘋果、高通、英偉達、AMD等四大客戶的砍單，導致先進制程利用率開始下降。

為此，臺積電甚至計劃年底前關(guān)閉4臺EUV光刻機，以節(jié)省耗電過大產(chǎn)生的支出。

但晶圓大廠們似乎并不敢松懈，依然在積極推進建廠擴產(chǎn)計劃。臺積電和三星都在推進本土建廠和在美建廠進程，英特爾更是剛剛啟動了投資200億美元的在美建廠。

當然，他們建的大都是先進制程。像臺積電，本土建3nm、2nm廠，在美建5nm廠。三星在美建3nm廠，英特爾建的也是3nm、2nm，總之他們依然在角逐先進制程。

之前行業(yè)走弱時，三星趁競爭對手放松或退出，迅速布局搶占市場，成了存儲龍頭。

有此案例在前，晶圓大廠都很謹慎。就像繼續(xù)追求先進制程，三星率先實現(xiàn)了3nm量產(chǎn)，臺積電也不甘落后、積極推進，英特爾也制定了“四年五代”的先進制程計劃。

中芯國際發(fā)力特色工藝

與臺積電、三星、英特爾等這些臺積電們晶圓大廠相比，國內(nèi)的芯片廠商主攻成熟制程，一方面因為我們起步較晚，基礎有些薄弱，另一方面成熟制程發(fā)展不受限制。

據(jù)了解，目前國內(nèi)有5座8英寸和12座12英寸晶圓廠在建，還有4座12英寸廠正在規(guī)劃。這其中就有中芯國際先后投建的4座12英寸芯片廠，還有華虹集團也在建。

但并不只進行成熟制程，中芯國際還有推進先進制程，而格芯、聯(lián)電已宣布放棄了。

近幾年，中芯國際之所以能夠抓住全球缸芯的機會，實現(xiàn)業(yè)績的迅速增長，就是因為走對了路，在追求先進制程的同時，大力布局成熟制程，其中包括發(fā)力特色工藝。

前段時間，中芯發(fā)布半年周報時就表示，掌握了 0.35 微米至 FinFET 多種技術(shù)節(jié)點，具備了全面的集成電路晶圓代工核心技術(shù)體系，實現(xiàn)了多個特色工藝的技術(shù)平臺。

其中，BCD平臺已突破到55nm，實現(xiàn)了全球領(lǐng)先，因為全球主流制程才到90nm。

臺積電們回頭為時已晚

對于BCD工藝，臺積電、三星今年才計劃推進到65nm，而中芯已經(jīng)突破55nm。因此，這引起了臺積電們的注意，一向追求先進工藝的臺積電，近日提到特色工藝。

在今年的臺積電技術(shù)論壇上，臺積電罕見地表示了先進工藝和成熟工藝同等重要，而特色工藝在成熟制程中的占比逐漸提高，4年前占到45%，如今已經(jīng)升到了60%。

特色工藝因為資本密集度相對較低，且應用面較廣，開始越來越受到業(yè)界的重視。

特色工藝目前還沒有統(tǒng)一的定義，通常包括eNVM、BiCMOS、RFCMOS、BCD、MEMS、SOI等多種工藝，廣泛應用于射頻、MCU、CIS、電源管理芯片及顯示器等多領(lǐng)域。

特色工藝的產(chǎn)品各類非常多，需要多種工藝平臺。格芯、聯(lián)電宣布放棄先進制程后，就在致力于特色工藝，還有歐洲的英飛凌、意法半導體等，也都是主攻特色工藝。

我們大陸除了中芯國際，還有全球第六、大陸第二的華虹半導體也專攻特色工藝。

如今，據(jù)相關(guān)消息顯示，臺積電們也開始布局，想要回頭做特色工藝，當然它們有先進制程的優(yōu)勢更便于入手，但起步已經(jīng)落后太多了，外媒表示臺積電們?yōu)闀r已晚！

而中芯國際又有先進制程的研發(fā)，又早就開始布局特色工藝，如今已成了一個特別的優(yōu)勢，能夠生產(chǎn)的芯片種類多、范圍廣，客戶數(shù)量也因此最多，可以說已占先機！