華為憑借 “ XMAGE 影像 + 鴻蒙 3 + 首發(fā)的衛(wèi)星通信 ” ，進一步鞏固了國產(chǎn)機型今年下半年乃至明年上半年的壁壘戰(zhàn)力。
而蘋果則靠著 “ 更強的 A16 + 靈動島 + 4800 萬主攝 ” 等新賣點再一次博得眼球，成為最近最具話題性的新機。
可以說，從今年下半年開始，各家手機產(chǎn)商終于開始拿出點東西了！雖然不多，但比起去年下半年到今年上半年，那可要精彩許多。
可想而知，芯片這邊大家發(fā)揮都穩(wěn)定出色后，相信明年留給手機廠商們 “ 揮拳發(fā)力 ” 的地方就更多了！
也就是說，明年的機型，確實會有趣不少。
這時候聰明的小伙伴們就該悟到了 “ 懂了！現(xiàn)在再等等，等等黨不虧 ” 。
至少果子我是這樣認(rèn)為的。
如果現(xiàn)在有換機計劃的小伙伴，最近新出的 iPhone 14 系列跟華為的 Mate 50 系列或者是下半年的驍龍 8+ 機型都不是你的菜的話。
那么真的可以再等等……因為今年下半年表現(xiàn)出色的驍龍 8+ 旗艦芯片，明年開始就正式下放到中端機型中了，而且將有可能作為 2000 價位機型中的主力芯片。
也就是說，驍龍 8+ ，明年將徹底替代掉 870 、888 、888+ 還有驍龍 8 。
成為 2000 價位段機型中最具性價比、最具旗艦性能體驗的新選擇。
而且這個價位段的機型目前有三款也已經(jīng)安排上了，屏幕、快充、續(xù)航升級都挺明顯，加上優(yōu)化了大半年的驍龍 8+ ，果子覺得確實香、也確實值得等。
至于明年的旗艦，搭載的，肯定是驍龍 8 Gen 1 迭代的 8 Gen 2 旗艦芯片。
這顆新芯片計劃大概在雙十一高通峰會時發(fā)布，首批機型則緊隨其后。
沒什么意外的話，現(xiàn)在手機廠商們應(yīng)該都已經(jīng)拿到樣片在優(yōu)化調(diào)試了！
比如最近就有疑似小米 13 Pro 的工程機真機圖片曝光出來。
名為 @Xiaomi Update Philippines 的推特用戶展示了一張?zhí)幱诠こ屉A段的 MIUI 正面截圖，可以看到系統(tǒng)正面還有數(shù)字水印。
并稱這是 “ 小米工程機 ” ，搭載了 MIUI 14 跟一顆跑在 3.0GHz 頻率中的驍龍 8 Gen 2 芯片。
其實該機的手機型號為 “ nuwa（女媧）” 確實跟之前爆料的小米 13 Pro 代號一致。
而認(rèn)證型號 2210132C 也跟小米 13 Pro 認(rèn)證型號一致。
網(wǎng)上目前也傳出很多小米 13 系列的真機圖，不過大多都是假的或者 P 的。
所以真機圖的話，還需再等等啦！
包括最近的 OPPO Find 系列：
最近也傳出將搭載 8+ 跟 8 Gen 2 兩款芯片。
據(jù)悉 Find X6 標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍 8+ ；而 Find X6 Pro 則搭載驍龍最新的 8 Gen 2 。
并表示 Find X6 Pro 有望考慮用上全新的快充方案，雖然在電池方面會小一點，但整體參數(shù)上，包括影像堆料是比較足的。
主要是明年各家在拍照上，特別是旗艦機型，都有上 1 英寸超大底傳感器的可能。
這就非?？植懒?#8230;
所以屆時我們將看到 1 英寸徠卡、1 英寸哈蘇、1 英寸蔡司，各種 “ 大口徑 ” 神仙打架。
你蘋果上 4800 萬像素是吧？行！1 英寸安卓這邊全副武裝…
Emm……所以沒什么意外的話，明年安卓機這邊的拍照，又要起飛咯！
反正就目前爆料的，OPPO 跟 vivo 這邊已經(jīng)蓄勢待發(fā)了！
年底至明年年初，就能看到超強的影像旗艦了。
總的來說，在看完蘋果今年狂擠牙膏的 iPhone 14 系列后，看到爆料后明年國產(chǎn)安卓機型這邊這么的奮勇突勢，果子還是有點小興奮的。
主要是按這種情況來看，明年的高性價比機型，會很強！而旗艦這邊，會更強，或許用生猛來形容更合適一點。
集中于芯片、拍照、快充、續(xù)航、屏幕上的大爆發(fā)，這兩年還沒換機的小伙伴們，明年！真的可以換了…
參考資料：
@數(shù)碼閑聊站微博截圖
小米官網(wǎng)
IT之家
編輯：Unicorn
