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    曝蘋果iPhone 15/16將繼續(xù)沿用高通基帶芯片

    早在iPhone 14系列發(fā)布之前,就有消息稱蘋果正在為iPhone系列自主研發(fā)5G基帶芯片,但從iPhone 14系列依舊采用高通基帶來看,蘋果的進度并不理想。

    近日,根據(jù)海通國際證券分析師Jeff Pu在研究報告中給出的信息,不出意外,iPhoen 15/16將繼續(xù)沿用高通的基帶芯片。

    其中,iPhoen 15將采用高通驍龍X70,而預(yù)計在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外則會采用尚未發(fā)布的驍龍X75。

    至于蘋果自家的5G基帶芯片,從現(xiàn)有的消息來看,可能最早要到2025年才能夠與消費者見面。

    事實上,截至目前蘋果已經(jīng)為此投入了超過10億美元,但最終用上自研5G基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀察。

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