近日,根據(jù)知名博主爆料稱,相比驍龍 8 Plus Gen1,驍龍 8 Gen2的CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%,ISP也有很大提升。
此前有消息稱,高通驍龍峰會(huì)將于今年11月15日至17日在夏威夷舉行。按照之前規(guī)律,高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 (SM8550)將會(huì)在此次峰會(huì)上發(fā)布。
同時(shí),首批搭載驍龍 8 Gen2的手機(jī)計(jì)劃在高通驍龍峰會(huì)后發(fā)布,目前暫定11月下半月,其中三星 Galaxy S23系列、小米 13系列、Redmi K60系列、vivo X90系列都將搭載驍龍 8 Gen2處理器。