2020年年底，索尼推出次世代游戲機(jī)Playstation?5，其大改的外觀自發(fā)布以后頗受爭議，尤其是光驅(qū)版本不對稱式的設(shè)計，讓不少玩家吐槽。如今兩年過去，玩家一直希望索尼可以推出一款更輕、更薄的版本。從目前的消息來看，玩家的期待或許要成為現(xiàn)實。

其實從上市之后，索尼就一直在不斷推出改款的PS5機(jī)型，包括風(fēng)扇的變化甚至處理器的變化。目前在售版本為CFI-1202，內(nèi)部搭載一塊代號為Oberon?Plus的芯片，同樣是由索尼向AMD半定制的，最大的變化就是制程工藝從原先臺積電的7nm制程工藝換成6nm制程工藝，由此使得芯片面積從300mm2m縮減到了260mm2以下，理論上還能實現(xiàn)更低功耗和更好散熱。

事實上，PS5新的版本不僅升級了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括新主板以及更小更輕的散熱器。雖然采用了6nm?工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計，并且沒有對處理器配置進(jìn)行任何更改，包括API。也就是說，底層的Zen2?CPU和RDNA2?GPU部分都沒有改變。

所以從一直以來索尼的升級策略都是小修小補(bǔ)，但如今卻是即將迎來半代更新的時間點。在上個世代，索尼在PS4上分別推出主打輕薄的PS4?Slim和主打性能的PS4?Pro，對于游戲玩家而言，在PS5性能足夠的前提下，自然會加倍期待更加輕薄的Slim版本。

雖然索尼目前推出的版本在機(jī)身體積和重量方面已經(jīng)做出了很大的改進(jìn)，但玩家其實并不是非常滿意。相比PS4，PS5少了許多便攜性，要帶這樣一臺機(jī)器出門十分不便。盡管索尼一直致力于縮小PS5的體積和重量，但如今的外殼設(shè)計極大限制了進(jìn)一步縮小以及整機(jī)體積以及減輕重量。

而最新消息顯示，明年推出的PS5在外觀上會迎來巨大變化，全新PS5將主打輕薄，不僅在游戲模具方面進(jìn)行縮小處理，甚至在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面也做了調(diào)整。這意味著新款PS5可以在更低的電壓下運行，能夠?qū)崿F(xiàn)更輕薄的同時帶來更低的溫度。

而索尼縮小體積還有一部分原因就是減小商品的包裝體積，并且希望新款PS5能夠不依靠支架就可以平放，這也在暗示新款PS5會迎來全面的重新設(shè)計。更小的機(jī)身，更輕的重量更輕巧的包裝不僅符合用戶的預(yù)期，還能降低在運輸環(huán)節(jié)的成本，畢竟更小的包裝意味著一次運輸可以裝載更多機(jī)器。

此外，索尼也在謀劃將光驅(qū)設(shè)計成可拆卸形式，如此一來，用戶就可以在購買游戲機(jī)本體時決定是否需要光驅(qū)配件，同時可以減少主機(jī)的設(shè)計難度。而對于玩家而言，這樣的方式無疑更加符合玩家利益，畢竟并不是所有玩家都需要光驅(qū)版本的主機(jī)，同時也不是所有購買數(shù)字版玩家的用戶都對光驅(qū)沒有需求。

此前購買數(shù)字版后發(fā)現(xiàn)需要光驅(qū)的用戶，只能重新購買光驅(qū)版主機(jī)，如果索尼真的推出可拆卸光驅(qū)，那么用戶的試錯成本將會極大降低，并且可以根據(jù)自身需求來決定是否購買外置光驅(qū)。但是也有業(yè)內(nèi)人士表示，雖然索尼會推出更加輕薄的PS5，可后綴并不是Slim，更可能是半代更新的PS5?Pro。