等驍龍8Gen2這波旗艦機(jī)過(guò)了之后，接下來(lái)要登場(chǎng)的就是天璣8200和驍龍8+的次旗艦產(chǎn)品了。
近日，網(wǎng)上幾款非常熱門的驍龍8+次旗艦新機(jī)就有了消息，據(jù)稱，iQOONeo7競(jìng)速版、realmeGTNeo5和一加Ace2都將會(huì)搭載驍龍8+處理器，作為上代驍龍旗艦芯片，它的口碑和市場(chǎng)表現(xiàn)大家有目共睹，驍龍8Gen2發(fā)布之后迅速成為了次旗艦也讓大家看到了廠商的誠(chéng)意，而且這幾款機(jī)子都是非常熱門的，搭載了驍龍8+之后性價(jià)比應(yīng)該也會(huì)更加優(yōu)秀。
不過(guò)它們統(tǒng)一還有一個(gè)特點(diǎn)就是目前工程機(jī)的中框采用的都是塑料，好處是無(wú)斷點(diǎn)，劣勢(shì)就是可能質(zhì)感沒(méi)有全金屬那么好，但有的人還是喜歡塑料的，畢竟可以換來(lái)更輕盈的機(jī)身。
除了以上這幾款手機(jī)之外，Redmi的K60也會(huì)有望搭載驍龍8+處理器，除了天璣8200的K60E之外，驍龍8+處理器版本的K60應(yīng)該就是標(biāo)準(zhǔn)版或者Pro版了，而至尊版的話就是驍龍8Gen2。
總之旗艦機(jī)之后，感覺(jué)次旗艦的市場(chǎng)也更熱鬧了，不著急的可以多等等。
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