據(jù) TrendForce 最新報(bào)告指出，受全球通脹影響，2023 年 Server OEM 及云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續(xù)盤(pán)整供應(yīng)鏈庫(kù)存，年度出貨量和 ODM 生產(chǎn)計(jì)劃均遭下修。
據(jù) TrendForce 目前觀察，由于服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)下行，AI 領(lǐng)域需求又同時(shí)飆漲，壓縮到服務(wù)器新平臺(tái)的放量規(guī)模，預(yù)估今年服務(wù)器主板及整機(jī)出貨量均跌，分別同比減少 6%-7% 及 5%-6%。
另外，TrendForce 調(diào)查顯示，今年在 DDR5 導(dǎo)入率上仍受限于客戶端延長(zhǎng)舊機(jī)種產(chǎn)品周期、延遲新機(jī)種導(dǎo)入影響，加上 AI 服務(wù)器投入擴(kuò)大，明顯收斂傳統(tǒng)服務(wù)器的出貨比重，進(jìn)而大幅影響原廠 DDR5 的出貨預(yù)期。
同時(shí)，以 Server CPU 市占率來(lái)看，今年 Intel 與 AMD 均大幅下修其 SPR 與 Genoa 的比重，均影響 DDR5 的滲透率，預(yù)估全年在 CSP 與 OEM 的導(dǎo)入率僅約 13.4%。因此，TrendForce 認(rèn)為，DDR5 導(dǎo)入比重正式超越 DDR4 的時(shí)間點(diǎn)，將延后至 2024 年第三季底才可望實(shí)現(xiàn)。
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