近日，高性能模擬芯片設(shè)計(jì)商共模半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，由順融資本領(lǐng)投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。
據(jù)了解，本輪融資將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產(chǎn)品線，同時(shí)引進(jìn)更多的人才，并進(jìn)一步完善公司體系的建設(shè)。
共模半導(dǎo)體CEO何捷表示：未來2-3年里，公司將構(gòu)建完整的模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品拼圖，并針對(duì)不同行業(yè)應(yīng)用與頭部客戶合作開發(fā)定制化產(chǎn)品；未來5年內(nèi)通過應(yīng)用創(chuàng)新迭代與巨頭玩家進(jìn)行競爭，逐步覆蓋自動(dòng)駕駛、5G通信、大數(shù)據(jù)處理、醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域的測控等市場。
共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司成立于2021年2月，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人及團(tuán)隊(duì)核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有 15年以上產(chǎn)品開發(fā)、市場開拓、產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)開發(fā)量產(chǎn)了30+款世界一流性能產(chǎn)品，擁有20多項(xiàng)美國專利，長期耕耘于高性能模擬電路市場，擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。
共模半導(dǎo)體專注于高性能模擬芯片設(shè)計(jì)，以模擬電源芯片為基石，持續(xù)強(qiáng)化模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）產(chǎn)品競爭力，拓寬至模擬信號(hào)鏈芯片研發(fā)，形成整個(gè)模擬產(chǎn)品系列的閉環(huán)，緊抓裝備國產(chǎn)化的浪潮及機(jī)遇，立足國內(nèi)市場，涵蓋汽車領(lǐng)域的自動(dòng)駕駛、通訊領(lǐng)域的5G通信、IT領(lǐng)域的大數(shù)據(jù)處理、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)領(lǐng)域的測量監(jiān)控等行業(yè)。
據(jù)悉，共模半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動(dòng)、精密模擬及傳感器等，已有20余款高性能模擬芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并初步實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)鏈電源類產(chǎn)品線的基本覆蓋。
2023年下半年，共模半導(dǎo)體還將繼續(xù)推出更多信號(hào)鏈產(chǎn)品，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)更全的產(chǎn)品覆蓋。
