近日，成都奕成科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奕成科技”）完成超10億元人民幣B輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領(lǐng)投，建投投資、成都科創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)眾多跟投。
公開資料顯示，奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商，成立于2017年，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈投資孵化企業(yè)。
奕成科技主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，為全球客戶提供封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、 測(cè)試等一站式封測(cè)服務(wù)及解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。公司擁有中國大陸首座板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠，一工廠總投資約55億人民幣，占地144畝。
奕成科技高密板級(jí)封裝技術(shù)是指通過大尺寸方形載板實(shí)現(xiàn)高精密互聯(lián)的先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過板級(jí)芯片重構(gòu)、環(huán)氧樹脂塑封、高密有機(jī)RDL制作、植球及切割等工序進(jìn)行芯片封裝。高密板級(jí)技術(shù)擁有優(yōu)異的設(shè)備利用率、材料利用率和產(chǎn)出效率，因此成為實(shí)現(xiàn)大尺寸、高密度、高性價(jià)比IC系統(tǒng)最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。
奕成科技深耕高密板級(jí)封裝技術(shù)多年，具備行業(yè)領(lǐng)先的高精度工藝量產(chǎn)能力，在提升芯片互聯(lián)密度同時(shí)打造超高集成度系統(tǒng)封裝。公司可根據(jù)客戶的多樣化需求，提供定制化一站式解決方案。
經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD、3D PoP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案，并將建立具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群。
