高通公司日前宣布,2023年驍龍峰會(huì)將于10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動(dòng)注定將催生新一代驍龍8 Gen3芯片的誕生。預(yù)計(jì)這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。
根據(jù)最新爆料,驍龍8 Gen3芯片將繼續(xù)由臺(tái)積電代工,但可能會(huì)采用3nm和4nm兩個(gè)制程。臺(tái)積電去年就曾宣布量產(chǎn)3nm工藝,但因其成本過高和產(chǎn)能較低,因此高通選擇繼續(xù)使用4nm制程。目前,已經(jīng)有博主曝光了驍龍8 Gen3芯片的性能跑分。
根據(jù)Geekbench 6 Vulkan測(cè)試,該芯片得分達(dá)到了15434分,相比前代產(chǎn)品在多核性能方面提升了約50%。預(yù)計(jì)這款芯片將與蘋果A17 Pro芯片一較高下。除了強(qiáng)大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備了全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務(wù)。無(wú)論是語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理還是自然語(yǔ)言處理,該芯片都能輕松應(yīng)對(duì)。
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