隨著當前人工智能技術普遍應用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報告,人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元,年均復合增長率將達到46.14%。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放,通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產(chǎn)品。

而人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點,且不同子領域(如視覺、語音與自然語言處理)所涉及的運算模式具有高度多樣性,對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。

同時,云計算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT 等新興產(chǎn)業(yè)也在驅(qū)動智能芯片需求持續(xù)增長。例如:近年來,基于虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)、混合現(xiàn)實(MR)等技術的元宇宙受到業(yè)界重視,越來越多的高科技企業(yè)投入到元宇宙產(chǎn)業(yè)中。元宇宙連接了現(xiàn)實世界和虛擬世界,其中需要大量的智能算力用于生成逼真的虛擬場景和內(nèi)容。在未來,隨著元宇宙產(chǎn)業(yè)的進一步爆發(fā),智能芯片作為元宇宙的重要計算平臺,在云端、邊緣還和終端都將快速增長。

寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。目前寒武紀已迭代推出多款產(chǎn)品,通過提供優(yōu)秀的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的技術支持,積累了良好的市場口碑,在業(yè)內(nèi)的知名度不斷提升。

據(jù)了解,目前寒武紀產(chǎn)品廣泛服務于服務器廠商、人工智能應用公司,輻射互聯(lián)網(wǎng)、云計算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療等行業(yè)的智能化升級,支撐人工智能行業(yè)快速發(fā)展,也為公司未來新產(chǎn)品的市場開拓提供了便利。

值得注意的是,寒武紀在2023年半年度業(yè)績說明會上表示:基于云端產(chǎn)品的優(yōu)勢,針對最近興起的大模型領域,優(yōu)化了產(chǎn)品在AIGC及大語言模型領域的性能,并與多個行業(yè)客戶及ISV推動了技術和產(chǎn)品合作。第六代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對自然語言處理大模型和推薦系統(tǒng)的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化,將在編程靈活性、能效、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。

2023年上半年度,寒武紀的芯片及加速卡與數(shù)家頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在視覺、語音、圖文識別、自然語言處理等場景下進入了批量銷售環(huán)節(jié)。此外,寒武紀與頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進行了搜索推薦領域的深入技術合作和適配,正在積極推進產(chǎn)品落地。