今天上午,博主@數(shù)碼閑聊站曝光了一組可能是高通驍龍7 Gen3的參數(shù)規(guī)格。
博主稱,高通驍龍7 Gen3基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì),跟驍龍7+ Gen2相似。
具體來說,驍龍7 Gen3的CPU部分由1顆主頻為2.63GHz大核+3顆主頻為2.4GHz性能核+4顆主頻為1.8GHz能效核組成,大核是Arm Cortex-A715,其他內(nèi)核博主未說明,GPU集成了Adreno 720。
相比之下,高通驍龍7+ Gen2的CPU部分由1顆主頻為2.91GHz的X2超大核+3顆主頻為2.49GHz的A710性能核+4顆主頻為1.8GHz的A510能效核組成,GPU集成Adreno 725。
從參數(shù)上看,高通驍龍7 Gen3性能不及驍龍7+ Gen2。
據(jù)此前傳聞,高通驍龍7+ Gen2成本很高,只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等極少數(shù)機(jī)型在用。
因此,高通驍龍7 Gen3下修了規(guī)格,回歸了驍龍7系正常水平,達(dá)不到次旗艦的水準(zhǔn)。