不久前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款旗艦芯片天璣9300,由vivo X100首發(fā)搭載。不過由于該處理器定位高端,想必很多小伙伴十分期待天璣8300。
近日,PChome收到了聯(lián)發(fā)科發(fā)來的邀請函,天璣8300將于11月21日15點正式發(fā)布,宣傳口號為“冰峰能效,超神進化”。結合網絡上的信息來看,天璣8300或將由Redmi K70E首發(fā)搭載。
據(jù)悉,天璣8300移動平臺或將采用1+3+4的架構,包含1個2.8GHz頻率的Cortex X3超大內核、3個2.4Ghz頻率的Cortex A715性能內核以及4個1.6GHz頻率的Cortex A510效率內核。此外,天璣8300移動平臺還將搭載850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。