11 月 29 日，Redmi K70 系列新品發(fā)布會(huì)，正式帶來(lái) K70 Pro、K70、K70E 三款新品。其中，K70 Pro 定位全場(chǎng)景性能之王，搭載第三代驍龍 8 年度旗艦平臺(tái)，在全面升級(jí)的冰封散熱系統(tǒng)及狂暴引擎 3.0加持下，不僅實(shí)現(xiàn)了重載游戲全滿幀的優(yōu)異表現(xiàn)，更突破原生畫質(zhì)，實(shí)現(xiàn)游戲畫面點(diǎn)對(duì)點(diǎn)渲染。結(jié)合全新無(wú)界美學(xué)設(shè)計(jì)，K70 Pro 成為 K 系列高端旗艦進(jìn)化的關(guān)鍵里程碑。K70 定位旗艦性能新標(biāo)桿，搭載第二代驍龍 8 旗艦平臺(tái)，相比上代實(shí)現(xiàn)全面跨越式升級(jí)。K70E 則定位新一代旗艦焊門員，全球首發(fā)天璣 8300-Ultra 新一代 AI 旗艦芯片，全面提升旗艦性能體驗(yàn)基線。
K70 Pro
工業(yè)設(shè)計(jì)方面，K70 Pro 采用全新“無(wú)界美學(xué)”設(shè)計(jì)語(yǔ)言，行業(yè)首創(chuàng)無(wú)框式超大玻璃 Deco，一體式懸浮設(shè)計(jì)，1.3mm 定制厚度。機(jī)身正面，K70 Pro取消屏幕支架，采用窄至 1.6mm 的超細(xì)四窄邊設(shè)計(jì)，同時(shí)，整機(jī)寬度縮窄至 75mm 以內(nèi)。
K70 Pro 搭載第三代驍龍 8 旗艦平臺(tái)，CPU 性能提升 32%，GPU 性能提升 34%，AI 性能提升 98%。配備 LPDDR5X內(nèi)存 + UFS 4.0閃存，安兔兔跑分超 224 萬(wàn)。為保證性能充分釋放，K70 Pro 全面升級(jí)冰封散熱系統(tǒng)，整機(jī)散熱能力突破 68.7mA/℃。該散熱系統(tǒng)以冰封循環(huán)冷泵為核心，通過(guò)獨(dú)特的氣液分離和單向循環(huán)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了3 倍于傳統(tǒng) VC 的導(dǎo)熱能力。結(jié)合人因?qū)峒軜?gòu)、AI 精準(zhǔn)控溫策略，實(shí)現(xiàn)對(duì)整機(jī)的準(zhǔn)確熱管控。
K70 Pro 全面升級(jí)狂暴引擎 3.0，由 HyperOS AI 子系統(tǒng)深度賦能，從性能調(diào)度、畫面渲染、觸控交互三大維度，帶來(lái)能力躍升。AI 性能調(diào)度實(shí)現(xiàn)了對(duì)系統(tǒng)資源、線程的精準(zhǔn)管控，并增加了對(duì)未來(lái)幀率趨勢(shì)的預(yù)測(cè)能力，使幀率更穩(wěn)功耗更低。
K70 Pro 不僅在重載游戲《原神》、《崩壞：星穹鐵道》全滿幀的優(yōu)異表現(xiàn)，更通過(guò)單芯突破了游戲原生畫質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了媲美雙芯的《原神》2K 滿畫質(zhì)游戲體驗(yàn)。
K70 Pro 采用第二代 2K 中國(guó)屏，屏幕尺寸為 6.67 英寸，分辨率 3200*1440，PPI 高達(dá) 526。相比上代，采用定制華星 C8 發(fā)光材料，發(fā)光效率提升 16.9%，峰值亮度高達(dá) 4000nits。K70 Pro 支持全新的影院模式，通過(guò) AI 深度學(xué)習(xí)以及 3DLut 高效映射，結(jié)合 HDR 8 倍超動(dòng)態(tài)技術(shù)，可充分利用峰值亮度段，提高畫面動(dòng)態(tài)范圍與色彩表現(xiàn)，帶來(lái)更沉浸更真實(shí)的高動(dòng)態(tài)的觀影體驗(yàn)。
K70 Pro 還支持專業(yè)原色，每塊屏幕都經(jīng)過(guò)專業(yè)出廠校色，JNCD≈0.35。同時(shí)支持多屏同色技術(shù)，提供更準(zhǔn)確的跨屏色彩顯示。觸控方面，K70 Pro 新增支持2160Hz 瞬時(shí)觸控采樣率、濕手觸控，提升各場(chǎng)景下的觸控精度和響應(yīng)速度。
此次，Redmi 顯示團(tuán)隊(duì)還與專業(yè)眼科醫(yī)院聯(lián)合，共用開創(chuàng)醫(yī)工融合護(hù)眼新模式，首發(fā)小米青山護(hù)眼方案。K70 Pro升級(jí) 3840Hz 高頻 PWM 調(diào)光，采用更低藍(lán)光的定制發(fā)光材料，以及更智能更精準(zhǔn)的環(huán)境光管理技術(shù)，可有效改善視覺(jué)質(zhì)量，降低視覺(jué)疲勞。K70 Pro 通過(guò)了6 大維度、19 項(xiàng)指標(biāo)在內(nèi)的專業(yè)眼科視覺(jué)評(píng)估，成為首款通過(guò)中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心“視覺(jué)健康友好度 S++”認(rèn)證的手機(jī)產(chǎn)品。
影像方面，K70 Pro 搭載來(lái)自光影獵人家族的光影獵人 800 主攝，具有超高靜態(tài)畫質(zhì)、超高視頻能力、原生 HDR，其領(lǐng)先行業(yè)的雙原生 ISO Fusion Max 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了 6 倍于上代 K60 Pro 的原生高動(dòng)態(tài)能力。K70 Pro 還新升級(jí)一枚 2X 人像鏡頭 – 光影獵人 400，5000 萬(wàn)像素，帶來(lái)更具氛圍感的人像拍攝體驗(yàn)。憑借光影獵人 800 的原生高動(dòng)態(tài)能力，結(jié)合小米影像大腦深度賦能，K70 Pro 實(shí)現(xiàn)了 30 張/秒的高畫質(zhì)閃電連拍，大幅提升連拍畫質(zhì)。
其它配置方面，K70 Pro 搭載自研快充芯片澎湃 P2 與自研電源管理芯片澎湃 G1，采用 120W 快充+5000mAh 大電池組合，18 分鐘即可滿電。自研 5G 雙翼 + 獨(dú)立 4WiFi 天線組，極大減少天線被遮擋概率。
K70標(biāo)準(zhǔn)版
此次發(fā)布會(huì)上第二款產(chǎn)品K70采用無(wú)界設(shè)計(jì)，啞光金屬邊框。同樣配備峰值高達(dá) 4000nits 的第二代 2K 中國(guó)屏、超大面積冰封循環(huán)冷泵、原生高動(dòng)態(tài)主攝光影獵人 800、120W + 5000mAh 大電池快充等。
K70 搭載第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，配備 LPDDR5X內(nèi)存 + UFS4.0 閃存，安兔兔跑分超 170 萬(wàn)，相比上代 K60 性能提升幅度達(dá) 30%。K70 也同樣搭載狂暴引擎 3.0，支持在《原神》游戲下開啟原生 2K+30 模式。配合小米冰封散熱背夾，還可開啟更極致的原生 2K+60 模式。
K70E
Redmi K70E 定位新一代旗艦焊門員，憑借與聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合定義天璣 8300-Ultra 新一代 AI 旗艦芯，更是實(shí)現(xiàn)了 AI 領(lǐng)先特性的全面落地。
Redmi K70E 配備 6.67 英寸 1.5K 旗艦直屏，峰值亮度 1800nits，12bit 色深，升級(jí)多屏同色，支持 1920Hz 高頻 PWM 調(diào)光及節(jié)律護(hù)眼，并同樣通過(guò)了視覺(jué)健康友好度 S++ 認(rèn)證。Redmi K70E 內(nèi)置 5500mAh 高能量密度電池，經(jīng)小米海星電池算法加持，1000 次重載長(zhǎng)循環(huán)后電池有效容量依舊 ≥90%，搭配 90W 秒充，僅需 34 分鐘即可充至 100%。
在確?？斐淅m(xù)航無(wú)憂的前提下，K70E 同樣擁有厚度 8.05mm，重量 198g 的輕薄手感，搭配四曲等深背蓋，握持更加舒適。同時(shí)，多功能 NFC、屏下指紋解鎖、X 軸線性馬達(dá)、立體聲雙揚(yáng)聲器、紅外遙控等旗艦體驗(yàn)同樣應(yīng)配盡配。
K70 系列三款全部 12GB + 256GB 起，K70 Pro 建議零售價(jià) 3299 元起，K70 建議零售價(jià) 2499 元起，現(xiàn)已在各大渠道開啟預(yù)約，將于 12 月 1 日 10:00 正式開售。K70E 建議零售價(jià) 1999 元，現(xiàn)已全渠道開售。
