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    三星Galaxy Z Flip4真機曝光:折痕弱化

    三星Galaxy Z Flip4真機曝光:折痕弱化

    近日,有網(wǎng)友爆料稱三星將于8月10日舉辦新品發(fā)布會,屆時將帶來兩款全新的折疊屏手機—三星 Galaxy Z Fold4 和三星 Galaxy Z Flip4。兩款新機的渲染圖此前已在網(wǎng)上曝光。

    今日,網(wǎng)上出現(xiàn)了一組三星Galaxy Z Flip4的真機圖。

    從網(wǎng)友曝光的真機圖片來看,三星Galaxy Z Flip4整體基本延續(xù)了三星Galaxy Z Flip3的外觀設計。

    新機后部依舊采用拼接式設計,頂部后置雙攝像頭,影像模組右側(cè)為外部小屏,外屏看起來比前代略大。下方為啞光磨砂玻璃后殼。

    正面展開來看,三星Galaxy Z Flip4主屏采用四邊等寬的居中單孔設計,但邊框看上去稍微有些大。中間的折痕看上去并不明顯。

    從側(cè)邊來看,新機在折疊狀態(tài)下,依然可以清楚地看到一定的縫隙,但鉸鏈之間的縫隙看上去比前代更小了。此前就有爆料稱三星Galaxy Z Flip4將采用新鉸鏈技術(shù),新鉸鏈技術(shù)除了可以減弱折痕和減少縫隙,還會更加耐用和輕盈,使新機的機身重量變輕。

    據(jù)此前爆料,三星Galaxy Z Flip4將搭載最新的高通驍龍8+處理器,最高有望具有512GB內(nèi)部存儲,備有Android 12,One UI 4系統(tǒng)。

    屏幕方面,新機內(nèi)屏將采用一塊6.7英寸的FHD+ Super AMOLED屏幕,支持120Hz高刷;外屏則是一塊2.1英寸的Super AMOLED小屏。整機尺寸約為165.1 71.9 7.2mm。

    影像方面,后置兩顆1200萬像素主攝像頭,主屏上方還有一顆1000萬像素的前置攝像頭。

    電量方面,新機內(nèi)置3700mAh電池,支持25W的有線和10W的無線充電。

    目前,三星新款折疊屏的爆料多來自于網(wǎng)絡,對三星折疊屏手機感興趣的朋友,可以關(guān)注官方后續(xù)的消息。

    鄭重聲明:本文內(nèi)容及圖片均整理自互聯(lián)網(wǎng),不代表本站立場,版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)請聯(lián)系管理員(admin#wlmqw.com)刪除。
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