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    4座3nm芯片產(chǎn)線!臺積電“清醒”得很:全都在中國本土了

    4座3nm芯片產(chǎn)線!臺積電“清醒”得很:全都在中國本土了

    使用同等級EUV光刻機,晶圓制造芯片生產(chǎn)能力,依然甩出對手“兩條街”……

    這就是:臺積電。

    歐企 ASML供應(yīng)EUV光刻機、美企 供應(yīng)產(chǎn)線上的配套設(shè)備,日企 供應(yīng) 光刻膠 等基礎(chǔ)材料,創(chuàng)始人張忠謀也被指做過“出格”的事兒,比如大肆針對中芯創(chuàng)始人張汝京先生~

    只不過,都無法掩耳盜鈴的否認、無視臺積電的制程技術(shù),外界要承認它實力領(lǐng)先!

    此前與“小美”過招兒,臺積電“硬氣”的不止是技術(shù),還有不屈服于“小美”的立場……

    相較于富士康等迅速的妥協(xié),面對三番五次的“強烈邀請”所謂赴美建芯片廠、臺積電創(chuàng)始人 張忠謀 曾公開放話拒絕過:沒有配套產(chǎn)業(yè)!沒有市場效益!完全沒有意義!

    當(dāng)然了,或許是基于“尋求恢復(fù)與華為海思芯片代工合作”,或許是真的“硬撐”到了已經(jīng)沒有余地可退的程度,臺積電還是同意了:2024年左右,建成在「美」芯片產(chǎn)線。

    基于相關(guān)科技資訊的公開進展來看,臺積電在 亞利桑那 新建的晶圓廠,預(yù)計2023年3月份完工、產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試2024年完成,2025年才能形成「規(guī)?;?nm工藝量產(chǎn)……

    要知道,臺積電公開的制程技術(shù)規(guī)劃中,2022年下半年就量產(chǎn)3nm工藝了,2024年基本完成2nm產(chǎn)線的部署,2025年差不多要推進1.4nm制程?。?nm搪塞“小美”?)

    時間點拉到了2022年6月20日,包括“日經(jīng)亞洲”在內(nèi)的相關(guān)科技資訊,提到了臺積電準(zhǔn)備「再建4座3nm芯片產(chǎn)線」最新進展!

    臺積電再建4座3nm芯片產(chǎn)線,每座將耗資100億美元左右(約合671億元人民幣),4座產(chǎn)線預(yù)計投入的400億美元,卻又僅占到“1200億美元規(guī)劃”的三分之一……

    這幾座3nm芯片制造產(chǎn)線,未來可能會生產(chǎn)蘋果A系列、M系列ARM架構(gòu)芯片;其它芯片代工訂單的產(chǎn)能客戶,并不排除在這些新建的產(chǎn)線完成制造,但順序較為靠后。

    尤為需要強調(diào)的是,臺積電“清醒”得很:4座3nm芯片產(chǎn)線,全都在中國本土了。

    此前的規(guī)劃中,已經(jīng)基本完工了的4座產(chǎn)線,建在了中國臺灣的臺南市工業(yè)園;此次被「日媒」披露出來的另外4座3nm產(chǎn)線,大概率依然會毗鄰既有、原有的產(chǎn)線!

    2022年6月中旬左右的「英特爾 開建 歐州 芯片工廠」消息傳出后,臺積電董事長劉德音、總裁兼CEO魏哲家,重申了「臺積電在哪建廠,基于客戶需求」的立場。

    也就是說,臺積電不會盲目「赴歐」建芯片廠。

    與此同時,接受「赴美」建芯片廠,只是5nm……

    中國臺灣本土4座芯片設(shè)施完工之際,臺積電卻被「日媒」日經(jīng)亞洲抖出:又要另外再建4座3nm芯片產(chǎn)線,依然是全都在中國本土了。

    不愿成為網(wǎng)友調(diào)侃的“美積電”,可見臺積電各方面“清醒”得很!

    一方面,太平洋彼岸的“小美”想的也挺美,強烈“邀請”臺積電赴美建芯片廠,意在臺積電最先進制程技術(shù)、工藝產(chǎn)線的把控力,試圖給臺積電套枷鎖、無法擺脫的桎梏!

    可以想象一下臺積電的“內(nèi)心喊話”:我這么“叼”的技術(shù)實力,豈能忍你“小美”藏嬌?

    此前的「韓企」LG配合所謂赴美建廠后,就被「美企」通用要求“共享”電池技術(shù),此類臭名昭著的“手法”屢試不爽!

    臺積電之所以「不把」最先進制程技術(shù)、工藝產(chǎn)線部署在「美」所謂的分工廠,自然是把「美」慣用的伎倆看透了……

    另一方面,人家“小美”本土的“親兒子”英特爾,甚至在領(lǐng)取“美”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補貼后、公然放話:不該將「美」半導(dǎo)體基金補貼給“外來者”……(比如:中企的 臺積電?)

    實際上,所謂“干兒子”地位的「韓企」三星,都沒有拿到“小美”空頭支票的補貼!

    更進一步的是,它們還搞出了「日美」企業(yè)聯(lián)合2nm工藝芯片「制造」產(chǎn)線計劃……

    一邊強拉著臺積電前往、一邊不給臺積電兌現(xiàn)補貼,同時放出了一條喊話:可以“挖走”臺積電的技術(shù)人員,所謂“補充”美企 的人才缺口?

    這么玩兒,臺積電看不到?一度叱咤「美」半導(dǎo)體界的 張忠謀,看不清“小美”把戲?

    所以,臺積電“清醒”得很!再建4座3nm產(chǎn)線,全都在中國本土了,并不能狹隘的認為是“蹭著掖著”核心技術(shù),反而會讓外界思考:“小美”到底干啥了,臺積電這么抵觸?

    按照臺積電此前公開的規(guī)劃,除了2022年下半年量產(chǎn)「標(biāo)準(zhǔn)N3」3nm工藝產(chǎn)能,接下來還有N3E、N3P、N3S、N3X陸續(xù)登場?。ㄟ@些,都不會在「美」芯片分廠出現(xiàn))

    2025年量產(chǎn)N2制程(2nm工藝)是在中國本土的臺灣臺南地區(qū),屆時的臺積電「美」芯片廠,基本上能夠規(guī)模化量產(chǎn)5nm工藝……

    在后面推動的話,盛傳由原先3nm技術(shù)團隊主導(dǎo)、開始規(guī)劃技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的1.4nm,有望在2027年-2028年實現(xiàn)量產(chǎn)!

    早在2021年的時候,接近原子大小「1nm工藝」制程技術(shù),臺積電就與“臺大” 聯(lián)合「美」麻省理工學(xué)院的研究團隊,共同合作下突破發(fā)現(xiàn)了“半金屬”——鉍(Bi)。

    不難發(fā)現(xiàn)的是:歐美開始尋求「本土化」制造高端芯片,本質(zhì)上也是亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進體現(xiàn),完整的配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)潜匾画h(huán),也是技術(shù)與設(shè)備應(yīng)用化的關(guān)鍵!

    退一萬步講,臺積電作為一家中國企業(yè),將4座3nm芯片產(chǎn)線在內(nèi)的基地,非?!扒逍选钡牟渴鹪谥袊_灣本土市場,難道不是很正常嗎?


    作者:蔡發(fā)濤 | 今日頭條號內(nèi)容

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