臺灣《聯(lián)合報》6月22日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,預計搭載天璣9000+的智能手機將在今年第三季度于市場亮相。據(jù)了解,天璣9000+采用臺積電4納米制程和Arm V9架構(gòu)。
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swift筆記-基礎篇
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