相信大家都知道，雖然華為一直以來都自己設(shè)計(jì)了很多芯片，但是由于美方的科技霸權(quán)，只要使用了美方技術(shù)，就不能給華為代工芯片，所以導(dǎo)致芯片代工廠都暫停了對華為的服務(wù)。

因此華為芯片的關(guān)鍵點(diǎn)就是芯片制造，而芯片制造方面的關(guān)鍵，就是芯片的制造設(shè)備。

可以說，近年來，我們國產(chǎn)的芯片制造設(shè)備發(fā)展迅猛，很多設(shè)備都實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)自主化。

例如最近剛剛科創(chuàng)板上市的華海清科，就打破了國外在化學(xué)機(jī)械拋光領(lǐng)域的壟斷，不僅如此，我們的很多國產(chǎn)芯片設(shè)備，還實(shí)現(xiàn)了出口。

例如近日我國清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美表示，已經(jīng)獲得了獲得了四個(gè)大陸以外的客戶訂單，其中還獲得了某美國客戶的兩臺訂單，預(yù)計(jì)將在第二季度和第三季度分別發(fā)貨。

當(dāng)然，要說到芯片制造設(shè)備，那么最為關(guān)鍵的還是要數(shù)光刻機(jī)，畢竟光刻機(jī)決定了一款芯片的制造工藝。

近日華為上市了一款新機(jī)暢享50，本來這款新機(jī)其實(shí)并無太多亮點(diǎn)，但是所采用的SOC芯片則尤其吸引大家關(guān)注。

根據(jù)相關(guān)媒體的拆解視頻發(fā)現(xiàn)，這款機(jī)型搭載的芯片，應(yīng)該是新款的麒麟芯片，其芯片型號為 HI6260GFCV131H，之前的麒麟710A則是HI6260GFCV131。

可以發(fā)現(xiàn)，芯片型號極為相似，而且在跑分測試上，也比麒麟710A略高一些。

不過有意思的是，這款新“麒麟芯片”的后續(xù)代碼并沒有公布，后續(xù)代碼可以讓我們看到生產(chǎn)時(shí)間和生產(chǎn)地點(diǎn)。

因此這款芯片大概率就是一款新的麒麟710系列的產(chǎn)品。

我們知道，麒麟710A采用的是14納米工藝，如果華為要獲得芯片代工廠的代工服務(wù)，那么就需要我們國產(chǎn)光刻機(jī)可以支持到14納米，國產(chǎn)光刻機(jī)“破繭”了？

巧合的是，就在近日，清華大學(xué)新聞官網(wǎng)就曝出了這樣的消息，請看下圖。

看不清的可以放大圖片，可以看到，在清華大學(xué)的這篇新聞稿中明確指出，我國在光刻機(jī)的進(jìn)口上，目前只依賴于14納米及以下工藝。

也就是說，國產(chǎn)光刻機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了28納米工藝。

這里需要注意，光刻機(jī)所指的工藝，并不等同于芯片工藝，28納米光刻機(jī)，利用雙重曝光技術(shù)，是可以生產(chǎn)14納米芯片的。

因此有網(wǎng)友表示，海思這是要回來了？

雖然只能支持到14納米，但是在華為設(shè)計(jì)的很多芯片上，其實(shí)都沒有用到先進(jìn)工藝。

例如汽車芯片、路由器芯片、智慧屏芯片等，豈止是14納米，28納米都已經(jīng)足以滿足要求。

不僅如此，相信大家還記得，之前華為發(fā)布過芯片堆疊的專利，也就是說，即便是14納米的芯片，那么利用芯片堆疊技術(shù)，也可以媲美7納米，甚至是5納米工藝。

當(dāng)然，這類芯片的體積會(huì)較大，所以會(huì)用到一些中大型設(shè)備，例如服務(wù)器等。

因此我們整體來看，海思“重回賽道”不是沒有可能的。

而且ASML方面在今年的態(tài)度也變化很大，ASML明明表示今年只能完成60%的交貨，也就是會(huì)供貨不足。

但是對大陸中企卻交貨異常積極，這直接導(dǎo)致大陸市場成為ASML第一大市場，之前是第三，份額幾乎實(shí)現(xiàn)了翻倍。

這一切難道都是只是巧合嗎？

而且談到ASML，我們還注意到，今年以來ASML開始大幅增加了在大陸的招聘，人數(shù)有幾百人之多，這似乎已經(jīng)說明了問題。

總之我們看到，國產(chǎn)芯片設(shè)備，包括光刻機(jī)，已經(jīng)開始走向“破繭”，甚至已經(jīng)“破繭”，我們拭目以待。

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