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    天璣9000+CPU多核跑分超4300!聯(lián)發(fā)科再拿下安卓最強CPU 性能

    天璣9000+CPU多核跑分超4300!聯(lián)發(fā)科再拿下安卓最強CPU 性能

    今年上半年,聯(lián)發(fā)科天璣9000在旗艦市場大獲成功,來自OPPO、vivo、小米、榮耀的多款旗艦終端陸續(xù)發(fā)布,徹底改變了旗艦市場的格局。就在近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000+手機芯片,根據數(shù)碼大V的爆料,天璣9000+的GeekBench 5 CPU單核跑分高達1322,多核跑分更是來到了4331的安卓最高點。作為聯(lián)發(fā)科最新的頂級旗艦芯片,天璣9000+的性能再次拉滿,其CPU性能已成為安卓芯片的天花板,無疑是安卓最強CPU。

    大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達到跑分1300+,多核高達4300+(圖源網絡)

    根據聯(lián)發(fā)科官方資料,天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%,GPU 性能提升10%。其采用了先進的臺積電4nm制程,CPU依舊是當今最新的Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心,GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時,天璣9000+支持傳輸速率可達 7500Mbps 的LPDDR5X內存,以及8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。

    天璣9000+性能再突破,聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(圖源網絡)

    從規(guī)格對比表來看,天璣9000+和驍龍8+的綜合實力旗鼓相當。天璣9000+ CPU性能更強,緩存容量更大,支持更高速率的內存擴展更具優(yōu)勢。

    聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比(圖源網絡)

    從手機主流應用的趨勢來看,移動芯片中CPU的重要性要遠大于GPU。眾所周知,CPU會參與絕大多數(shù)應用場景的運算,而GPU更多的負責圖形運算,比如游戲。值得注意的是,在重負載的熱門游戲《原神》中,CPU往往被“吃”得很透,而GPU的占用率其實并不高。

    由此可見,旗艦芯片的CPU的性能對手機體驗的影響更大,在主流應用重CPU輕GPU的趨勢下,天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實際表現(xiàn)。

    從天璣9000到天璣9000+,聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強CPU性能和SoC能效,徹底解決了長期困擾市場的功耗難題,建立了性能、能效兼顧的旗艦新標桿。

    上半年OVMH等頭部手機廠商的旗艦機都用上了天璣9000,聯(lián)發(fā)科已經逐步在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。目前來看,天璣9000+的強勢加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級旗艦芯片陣容從“獨秀”變?yōu)椤半p雄”,為終端廠商和消費者帶來了更多的選擇,助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場繼續(xù)“大殺四方”。

    據悉,搭載天璣9000+的旗艦手機將在今年第三季度上市,首發(fā)天璣9000+的旗艦新機應該已在路上,下半年的旗艦市場還將為我們帶來哪些驚喜,讓我們拭目以待。

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