今年上半年，聯(lián)發(fā)科天璣9000在旗艦市場(chǎng)大獲成功，來自O(shè)PPO、vivo、小米、榮耀的多款旗艦終端陸續(xù)發(fā)布，徹底改變了旗艦市場(chǎng)的格局。就在近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000+手機(jī)芯片，根據(jù)數(shù)碼大V的爆料，天璣9000+的GeekBench 5 CPU單核跑分高達(dá)1322，多核跑分更是來到了4331的安卓最高點(diǎn)。作為聯(lián)發(fā)科最新的頂級(jí)旗艦芯片，天璣9000+的性能再次拉滿，其CPU性能已成為安卓芯片的天花板，無疑是安卓最強(qiáng)CPU。

大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達(dá)到跑分1300+，多核高達(dá)4300+（圖源網(wǎng)絡(luò)）

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程，CPU依舊是當(dāng)今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時(shí)，天璣9000+支持傳輸速率可達(dá) 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級(jí)緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。

天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(chǎng)（圖源網(wǎng)絡(luò)）

從規(guī)格對(duì)比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實(shí)力旗鼓相當(dāng)。天璣9000+ CPU性能更強(qiáng)，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴(kuò)展更具優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對(duì)比（圖源網(wǎng)絡(luò)）

從手機(jī)主流應(yīng)用的趨勢(shì)來看，移動(dòng)芯片中CPU的重要性要遠(yuǎn)大于GPU。眾所周知，CPU會(huì)參與絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的運(yùn)算，而GPU更多的負(fù)責(zé)圖形運(yùn)算，比如游戲。值得注意的是，在重負(fù)載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實(shí)并不高。

由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的影響更大，在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢(shì)下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實(shí)際表現(xiàn)。

從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強(qiáng)CPU性能和SoC能效，徹底解決了長(zhǎng)期困擾市場(chǎng)的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標(biāo)桿。

上半年OVMH等頭部手機(jī)廠商的旗艦機(jī)都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。目前來看，天璣9000+的強(qiáng)勢(shì)加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)旗艦芯片陣容從“獨(dú)秀”變?yōu)椤半p雄”，為終端廠商和消費(fèi)者帶來了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場(chǎng)繼續(xù)“大殺四方”。

據(jù)悉，搭載天璣9000+的旗艦手機(jī)將在今年第三季度上市，首發(fā)天璣9000+的旗艦新機(jī)應(yīng)該已在路上，下半年的旗艦市場(chǎng)還將為我們帶來哪些驚喜，讓我們拭目以待。