上半年聯(lián)發(fā)科天璣9000的推出，讓今年的手機旗艦市場格局突變，為消費者提供了更好的選擇。聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣9000+芯片，似乎又要更上一層樓。天璣9000+ CPU在GeekBench5上以1322的單核性能和4331的多核性能，成為了安卓最強 CPU，這讓我們對下半年的旗艦市場充滿了期待。

大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達到跑分1300+，多核高達4300+（圖源網(wǎng)絡）

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進的臺積電4nm制程，CPU依舊是當今最新的Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時，天璣9000+支持傳輸速率可達 7500Mbps 的LPDDR5X內存，以及8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。

天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場（圖源網(wǎng)絡）

從規(guī)格對比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實力旗鼓相當。天璣9000+ CPU性能更強，緩存容量更大，支持更高速率的內存擴展。

聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比（圖源網(wǎng)絡）

從手機主流應用的趨勢來看，移動芯片中CPU的重要性要遠大于GPU。眾所周知，CPU會參與絕大多數(shù)應用場景的運算，而GPU更多的負責圖形運算，比如游戲。值得注意的是，在重負載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實并不高。

由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對手機體驗的影響更大，在主流應用重CPU輕GPU的趨勢下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實際表現(xiàn)。

從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強CPU性能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標桿。

上半年OVMH等頭部手機廠商的旗艦機都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。目前來看，天璣9000+的強勢加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級旗艦芯片陣容從“獨秀”變?yōu)椤半p雄”，為終端廠商和消費者帶來了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場繼續(xù)“大殺四方”。

根據(jù)最新的消息，天璣9000+將會在今年的第三季度，加持更多的旗艦機型與用戶見面，相信用不了多久，天璣9000+的首發(fā)旗艦就會出現(xiàn)，隨著聯(lián)發(fā)科的技術革新，以及新品的發(fā)布，下半年旗艦市場，將會更加熱鬧非凡。