前不久高通驍龍8+芯片發(fā)布了,而聯(lián)發(fā)科方面也隨即在本周發(fā)布了天璣9000+芯片,而今天該芯片的跑分正式公布。
二者都是采用臺積電的4nm工藝,單核得分1322、多核得分4331對比已曝光的驍龍8+的成績,天璣9000+單核領(lǐng)先20分左右,多核領(lǐng)先130分左右。
而目前天璣9000+和驍龍8+都沒有搭載的機型上市,最終的跑分仍然存在變動。
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前不久高通驍龍8+芯片發(fā)布了,而聯(lián)發(fā)科方面也隨即在本周發(fā)布了天璣9000+芯片,而今天該芯片的跑分正式公布。
二者都是采用臺積電的4nm工藝,單核得分1322、多核得分4331對比已曝光的驍龍8+的成績,天璣9000+單核領(lǐng)先20分左右,多核領(lǐng)先130分左右。
而目前天璣9000+和驍龍8+都沒有搭載的機型上市,最終的跑分仍然存在變動。
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