4月28日，元宇宙板塊整體跌幅2.86%，但板塊多只龍頭股表現(xiàn)出抗跌性，甚至還出較大幅度上漲，包括環(huán)旭電子、歌爾股份、德必集團(tuán)、完美世界、捷成股份，漲幅分別為10.03%、10.00%、8.36%、5.19%、3.45%。

漲幅領(lǐng)先的環(huán)旭電子為元宇宙、智能穿戴、蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈熱股，4月27日，公司剛剛接受幾十家機(jī)構(gòu)調(diào)研，包括中金、中信證券、廣發(fā)證券、Sinopac、Morgan Stanley等。

4月29日，環(huán)旭電子強(qiáng)勢(shì)反彈漲6.13%。

通訊類業(yè)務(wù)增長(zhǎng)遇瓶頸

環(huán)旭電子是全球EMS/ODM領(lǐng)導(dǎo)廠商，現(xiàn)為日月光半導(dǎo)體(全球最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試公司)成員之一。

日月光身處上游，主要提供功能級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)封測(cè)產(chǎn)品，而環(huán)旭電子則主抓下游系統(tǒng)級(jí)封裝，公司主要承接板上IC后段封裝部分，包括SMT與SIP，既有代工業(yè)務(wù)，也有ODM業(yè)務(wù)。

SMT即表面貼裝技術(shù)，為新一代電子組裝技術(shù)，將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積僅為幾十分之一的器件，可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

SIP則是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，其將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。

公司是SiP微小化技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，行業(yè)地位突出。

半導(dǎo)體封裝技術(shù)經(jīng)歷了DIP、SOP、PLCC、PGA、CSP等演進(jìn)，可以說(shuō)SiP是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

環(huán)旭電子在SiP和模組化產(chǎn)品領(lǐng)域領(lǐng)先，主要產(chǎn)品應(yīng)用在智能穿戴、手機(jī)通訊、電腦及存儲(chǔ)等領(lǐng)域。公司因承接蘋(píng)果手表的SIP模組封裝業(yè)務(wù)，成為蘋(píng)果供應(yīng)鏈概念股。

不局限于蘋(píng)果，公司主要產(chǎn)品還廣泛應(yīng)用于聯(lián)想、Zebra、霍尼韋爾、美光、法雷奧等客戶的核心產(chǎn)品。

一般電子類ODM廠商技術(shù)門(mén)檻并不高，容易被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所復(fù)制，并且在市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩的競(jìng)爭(zhēng)下。而環(huán)旭電子一路走來(lái)，業(yè)績(jī)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，與生產(chǎn)設(shè)備、材料壁壘，以及日月光集團(tuán)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈積攢的資源和經(jīng)驗(yàn)不無(wú)關(guān)系。

從主營(yíng)業(yè)務(wù)看，通訊類產(chǎn)品是公司最大下游應(yīng)用之一，也就是智能手機(jī)。2018年，受智能手機(jī)出貨量下滑影響，通訊類產(chǎn)品收入表現(xiàn)不是很好，營(yíng)收一改往年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比下滑5.63%。

近三年，手機(jī)出貨量疲軟已是不爭(zhēng)事實(shí)。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新報(bào)告表示，全球智能手機(jī)2021年全年出貨量則達(dá)13.58億部，同比小幅增長(zhǎng)5%。而2021年第四季度出貨量為3.65億部，同比下降3%。

行業(yè)天花板臨近，2021年，環(huán)旭電子通訊類和消費(fèi)電子類產(chǎn)品占營(yíng)業(yè)收入的比重同比下降，相比之下，工業(yè)類、電腦及存儲(chǔ)類和汽車(chē)電子類產(chǎn)品占營(yíng)業(yè)收入比重均有所提升。

元宇宙概念熱股

雖然面臨通訊品類增速天花板，但平板電腦、智能電視、智能可穿戴設(shè)備、AR/VR、智能家居等下游行業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了精密電子零組件、智能聲學(xué)整機(jī)和智能硬件行業(yè)的快速發(fā)展。

智能穿戴產(chǎn)品不斷趨向“輕、薄、短、小”，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)成為提供高度集成化和微小化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)。

自2013年起，公司就已開(kāi)始致力于可穿戴式產(chǎn)品相關(guān)SiP模組的微小化、高度集成化的開(kāi)發(fā)，具備局域間隔屏蔽、選擇性塑封、薄膜塑封技術(shù)等新型先進(jìn)封裝技術(shù)，成為業(yè)界領(lǐng)先的智能穿戴SiP模組制造服務(wù)廠商。

目前，公司智能穿戴SiP模組產(chǎn)品涵蓋智能手表SiP模組、真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)模組、光學(xué)心率模塊等。

除智能穿戴SiP模組外，公司還涉及視訊產(chǎn)品、連接裝置等產(chǎn)品領(lǐng)域，主要包括LED燈條、時(shí)序控制板、源級(jí)驅(qū)動(dòng)板、智慧手寫(xiě)筆、電磁感測(cè)板、除毛機(jī)等。

智能穿戴被視為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的入口，通往元宇宙的鑰匙，復(fù)盤(pán)元宇宙概念發(fā)展，其實(shí)際就是從智能穿戴和虛擬現(xiàn)實(shí)發(fā)展起來(lái)的。

毫不夸張得說(shuō)，智能穿戴產(chǎn)業(yè)可以視為是元宇宙的一部分。目前，可穿戴設(shè)備以智能腕表和基本腕表組成的腕表品類的復(fù)合年增長(zhǎng)率最高。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2021年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)到1.93億臺(tái)，同比增長(zhǎng)4.3%。

具體到各大廠商來(lái)看，作為全球智能手表的領(lǐng)軍者，蘋(píng)果憑借著AppleWatch Series7、Apple Watch SE等產(chǎn)品收獲了眾多消費(fèi)者的喜愛(ài)，蘋(píng)果以11.8%的增長(zhǎng)率和超3900萬(wàn)臺(tái)出貨量穩(wěn)坐全球第一。

此外，5G應(yīng)用帶動(dòng)寬帶基建，科技巨頭云業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)云基建投入保持高強(qiáng)度，服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)等相關(guān)電子產(chǎn)品需求加快成長(zhǎng)。

隨著智能穿戴等消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，作為業(yè)界領(lǐng)先的智能穿戴SiP模組制造服務(wù)廠商，環(huán)旭電子發(fā)展前景一片大好。

汽車(chē)電子放異彩

在全球推行“碳中和”大背景下，新能源電動(dòng)車(chē)銷售大幅增加，未來(lái)電動(dòng)車(chē)占全球新車(chē)銷量的比例仍將持續(xù)較快成長(zhǎng)，與電動(dòng)車(chē)相關(guān)汽車(chē)電子產(chǎn)品需求激增，智能駕駛艙、智能導(dǎo)航等技術(shù)升級(jí)加速，制造服務(wù)外包比例提升。

著眼于智能汽車(chē)的發(fā)展趨勢(shì)，車(chē)用功率模塊及功率電子等產(chǎn)品成為環(huán)旭電子另一個(gè)發(fā)展策略重點(diǎn)。

公司在車(chē)電業(yè)務(wù)已經(jīng)深耕三十多年，其前身環(huán)隆電氣起家于汽車(chē)電子行業(yè)電壓調(diào)節(jié)器制造服務(wù)。

公司汽車(chē)電子產(chǎn)品主要涉及穩(wěn)壓器、整流器、電池管理系統(tǒng)、充電功率模組、液壓控制模組、電機(jī)控制器、外部LED照明、IEPB（集成電動(dòng)駐車(chē)制動(dòng)）、車(chē)載信息及娛樂(lè)訊息的控制單元或控制面板等。

目前，公司已經(jīng)切入功率半導(dǎo)體國(guó)際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測(cè)試，預(yù)計(jì)在2022年正式量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器(Inverter)使用的IGBT與 SiC電源模塊。

2021年全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長(zhǎng)，電動(dòng)汽車(chē)、智能制造、新能源產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)板塊需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)公司汽車(chē)電子類產(chǎn)品銷售量同比增加15%。

2022一季度，公司汽車(chē)電子類產(chǎn)品增速更是同比增長(zhǎng)52.64%，成為下游應(yīng)用增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域。

通過(guò)導(dǎo)入生產(chǎn)自動(dòng)化，并持續(xù)強(qiáng)化電動(dòng)車(chē)相關(guān)動(dòng)力生產(chǎn)及測(cè)試技術(shù)，環(huán)旭電子預(yù)計(jì)汽車(chē)電子板塊未來(lái)5年將持續(xù)快速成長(zhǎng)。

尾語(yǔ)

雖然作為一家EMS/ODM廠商，但環(huán)旭電子在研發(fā)上的投入值得制造業(yè)很多企業(yè)參考。

2019-2021年，公司研發(fā)投入的金額分別為13.73億元、15.76億元、16.41億元。不斷對(duì)“智能制造”的投入，也鞏固了其在電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上的穩(wěn)固地位，成為二十年長(zhǎng)盛不衰的秘密。

不過(guò)隨著電子產(chǎn)業(yè)參與者向上下游延伸，SiP領(lǐng)域也涌現(xiàn)了不少實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)者，例如下游組裝廠商立訊精密積極布局SiP封裝，試圖切入系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)節(jié)。

公司在蘋(píng)果手表的SiP封裝業(yè)務(wù)上，也面臨來(lái)自歌爾股份的競(jìng)爭(zhēng)。2020年，歌爾股份透露，其SIP團(tuán)隊(duì)初具規(guī)模，已經(jīng)具備批量生產(chǎn)能力，并已與部分客戶展開(kāi)業(yè)務(wù)合作。

如果說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是長(zhǎng)期的，那么眼下處于上海疫情中的環(huán)旭電子，其生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)更牽動(dòng)投資者的心。

公司在近日調(diào)研中表示，預(yù)計(jì)2022第二季度會(huì)受到防疫管控影響及原物料短缺等外部因素的影響，而產(chǎn)生出貨延遲的效應(yīng)，預(yù)計(jì)第二季第的一部分業(yè)績(jī)將會(huì)遞延至下半年。

目前，預(yù)估今年第二季度營(yíng)業(yè)收入與去年第二季度同比仍有20-25%的增長(zhǎng)；今年第二季度單季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率同比仍會(huì)有所提升。

盡管有防疫管控及供應(yīng)鏈緊張的不確定因素，2022全年的營(yíng)業(yè)收入的成長(zhǎng)幅度仍有機(jī)會(huì)超過(guò)去年全年成長(zhǎng)幅度。

本文源自財(cái)華網(wǎng)