今天，高通在官網(wǎng)宣布，下一屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將在 11 月 14 日至 17 日舉行。此時(shí)，該公司將會(huì)推出下一代旗艦單芯片系統(tǒng)，據(jù)稱(chēng)被命名為驍龍 8 Gen 2。
據(jù)知情人士透露，基于SM8550（驍龍8 Gen 2）的小米新旗艦開(kāi)發(fā)將會(huì)提前。此前有消息稱(chēng)，小米13將于今年11月亮相?，F(xiàn)在確定小米13和小米13 Pro將于11月發(fā)布，今年12月開(kāi)始銷(xiāo)售。
高通驍龍 8 Gen 2 是 驍龍8 Gen 1的迭代者，將由臺(tái)積電使用 4nm 工藝制造。平臺(tái)將繼續(xù)采用“1+3+4”三集群架構(gòu)。
據(jù)悉，小米13和小米13 Pro將配備高品質(zhì)2K分辨率屏幕、立體聲、防水、多功能NFC和徠卡相機(jī)。此前，消息人士確認(rèn)成品原型為陶瓷材質(zhì)，質(zhì)量?jī)?yōu)于小米手機(jī)此前的陶瓷外殼。
在小米13之后，驍龍 8 Gen 2將會(huì)出現(xiàn)在三星Galaxy S23等多款旗艦智能手機(jī)中。
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