在邊緣領域處處被動的x86，到底如何才能打開局面？

Supermicro上周剛剛發(fā)布一波采用英特爾最新Xeon-D處理器的邊緣設備。這事本身意思不大，但卻不禁讓人好奇：作為新的處理器主戰(zhàn)場，邊緣市場未來將會呈現(xiàn)出怎樣的芯片制造商競爭格局？

要回答這個問題，我們得先來看看采用AMD和Arm產(chǎn)品的邊緣設備都分布在哪里。

首先就是各大OEM廠商——戴爾、HPE、聯(lián)想、浪潮、Supermicro，他們目前都是AMD服務器芯片的忠實用戶，但卻很少開展邊緣部署驗證。事實上，Supermicro是這五大供應商中唯一一家推出搭載有AMD芯片的邊緣設備的廠商，而且其中使用的還是上一代Epyc處理器。所以，AMD在這片市場上表現(xiàn)一般。當然，英偉達也不怎么樣，只有浪潮的一款產(chǎn)品中使用到了英偉達的Arm芯片。

英特爾挺進邊緣市場的行為其實頗在情理之中。盡管AMD近年來搞出一波突飛猛進的發(fā)展，而且Ampere等Arm處理器供應商也將矛頭指向云計算與托管數(shù)據(jù)中心，但重重打擊之下，英特爾仍然控制著最大的市場份額。

真正讓人奇怪的是，就在AMD憑借著核心數(shù)量與能效優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心領域開疆辟土、并在消費級市場上與英特爾并駕齊驅(qū)的同時，芯片巨頭居然并沒有在邊緣這片新天地上有什么大動作。邊緣市場比拼的只有一條：每瓦性能。蘋果M系列芯片強調(diào)的是每瓦性能，Arm芯片也一樣。

每個邊緣都有自己的故事

這里先要提醒大家，邊緣和邊緣可不一樣。事實上，邊緣這個術語表述的是幾乎一切無法使用云或私有數(shù)據(jù)中心資源的計算類應用場景。

所以邊緣場景又分近邊緣、遠邊緣、電信邊緣等等。部署在其中的每一個設備都將面對截然不同的運行條件、功率范圍和維護要求。

例如，體育場可能希望邊緣計算以超低延遲處理大量流媒體視頻與遙測數(shù)據(jù)。在這種情況下，應用要求將直接決定OEM廠商具體使用英特爾、AMD或Ampere的哪一款處理器。但對于遠邊緣和電信邊緣，情況又會變得更為復雜。

這些環(huán)境中的系統(tǒng)可能要經(jīng)歷幾周甚至幾個月無人看管的狀態(tài)，在極端溫度下運行，或者功率預算非常有限。本周Supermicro發(fā)布的新系統(tǒng)就考慮到了這些因素。

這類系統(tǒng)在設計上符合IP65防塵與防水標準，能夠部署在惡劣的環(huán)境當中，并且可在-40 C 和最高85 C的極端溫度下運行?？傊?，大家千萬不要把這些設備當作常規(guī)的機架式服務器。

但AMD和Arm芯片制造商們當然不會退縮，都在積極為此類環(huán)境設計芯片。AMD的多款最新芯片已經(jīng)具備了邊緣部署最重視的能效指標，但問題是，產(chǎn)品在哪呢？

AMD的嵌入式處理器已經(jīng)過時了嗎？

市場上當然也有基于AMD芯片的邊緣設備，AMD公司還在網(wǎng)站上專門用了一整頁來介紹合作伙伴推出的邊緣設備。

但在認真研究之后，可以看到這些系統(tǒng)基本上要么直接采用消費級Ryzen處理器，要么已經(jīng)嚴重過時，所以任何心智正常又有預算的人都會選擇英特爾的Xeon-D處理器。

最近四年，AMD一直沒有更新其Epyc嵌入式處理器家族。為Supermicro兩款基于AMD的邊緣設備提供動力的還是Epyc 3251處理器——采用的是嚴重過時的14納米制程工藝。

好在上個禮拜，AMD公司剛剛針對物聯(lián)網(wǎng)、低功耗邊緣應用等場景更新了自家Ryzen嵌入式處理器。但先別高興，AMD最新推出的R2000系列處理器仍使用與Epyc嵌入式芯片相同的架構(gòu)，只是把制程工藝升級成了12納米。

對AMD來說，邊緣和物聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模可能不太夠看，針對這類環(huán)境開展驗證既耗費時間又成本極高，不值得投入太多精力。目前全球供應吃緊已經(jīng)讓客戶們“饑不擇食”了，所以直接把2000系列Ryzen處理器賣給他們不就好了，這確實很符合商業(yè)邏輯。

相比之下，英特爾在今年2月公布的Xeon-D 1700與2700系列處理器則提供多達20個核心，而且與2021年面世的強大Ice Lake至強Scalable處理器共享同樣的10納米制程工藝與架構(gòu)。

當然，人家AMD也有話說，畢竟他們的芯片更便宜——至少在紙面數(shù)據(jù)上看是這樣。根據(jù)AMD公司的說明文檔，Epyc Embedded 3251的建議零售價約為300美元，而英特爾八核D-1732TE的指導價為663美元。但如果沒有在真實場景中的比較測試，我們根本無法對二者進行價值判斷。

本文當然沒辦法具體討論二者優(yōu)劣，我只想說，目前把錢花在英特爾身上似乎更靠譜。

Arm的效率優(yōu)勢

AMD確實不怎么上心，那Arm呢？Arm的邊緣設備在哪呢？

我們先拋出結(jié)論：Arm絕對會在遠邊緣計算場景中占據(jù)絕對優(yōu)勢，注意，是絕對優(yōu)勢。蘋果的M系列處理器已經(jīng)充分說明問題了——這些芯片只需要同時代x86芯片幾分之一的功率，就能提供與之不相伯仲的桌面級性能。

話雖如此，但Arm處理器在消費電子和物聯(lián)網(wǎng)之外一直表現(xiàn)得非常疲弱。目前，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中有整整一個品類實際都直接運行在Raspberry Pi上，但能夠與英特爾或者AMD正面對抗的Arm芯片卻實在數(shù)不出幾個。

Ampere一直在努力把Arm芯片帶入數(shù)據(jù)中心市場，也已經(jīng)在云計算和近邊緣應用領域取得了初步成功。Cloudflare去年在其邊緣數(shù)據(jù)中心內(nèi)淘汰了AMD的第二代Epyc處理器，轉(zhuǎn)而使用Ampere的Altra芯片。這家以定期搞癱互聯(lián)網(wǎng)聞名的DNS巨頭宣稱，這些芯片的每瓦性能要比之前的AMD高出57%。

另一家關注邊緣市場的Arm供應商是英偉達。在本屆Computex大會上，英偉達向邊緣和嵌入式AI用例的系統(tǒng)集成商開放了其Jetson AGX Orin平臺。該平臺采用Ampere系列GPU（請注意，這里的Ampere是產(chǎn)品家族名，不是之前提到的Ampere公司）和12核Arm Cortex-A78AE芯片。

已經(jīng)有30多家廠商表示，他們打算推出基于這款60瓦芯片的單片機產(chǎn)品?？紤]到邊緣位置上的高強度推理運算往往受到功率配額的嚴重限制，這款芯片能大受歡迎完全不足為奇。

英特爾只是暫時領先

咱們再回到文章開頭的問題。AMD和Arm的邊緣產(chǎn)品在哪？也不是沒有，某些還挺有希望，但至少就目前而言，邊緣市場其實處于嚴重的分化狀態(tài)。

在近邊緣領域，各大主要芯片制造商展開了拉鋸戰(zhàn)。而應用場景的實際需求，將直接決定誰能最終勝出。而在遠邊緣領域，特別是物聯(lián)網(wǎng)場景，戰(zhàn)場形勢還遠未明朗。

而在這兩端之間，英特爾憑借其Xeon-D處理器在開拓利基市場上取得了驚人的成功。對于希望滿足最低基準需求的OEM廠商來說，買英特爾的產(chǎn)品肯定更安全，所以今年基于Xeon的邊緣設備在絕對數(shù)量上也確實領跑整個市場。

但英特爾能不能保持住這種領先地位，仍然有待觀察。Arm去年推出的Neoverse N2核心架構(gòu)就專門針對邊緣應用。隨著越來越多芯片廠商開始采用這些核心設計，未來肯定會出現(xiàn)一大波有實力削弱英特爾優(yōu)勢的低功耗Arm產(chǎn)品。

與此同時，相信AMD的Epyc嵌入式處理器產(chǎn)品也將很快更新。在本月早些時候的AMD財務分析師日上，該公司已經(jīng)提到了名為Siena的全新EPyc處理器家族，據(jù)稱基色針對“智能邊緣與通信部署”進行了優(yōu)化。很明顯，這就是直接奔著英特爾Xeon-D去的。