今天上午，紅魔游戲手機(jī)官方發(fā)文宣布，新裝備將于7月見面。
雖然官方并未公布具體產(chǎn)品，但綜合最近的市場和爆料來看，基本可以確定這次將會發(fā)布紅魔7S系列游戲手機(jī)，升級驍龍8+旗艦芯片。
據(jù)悉，驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。
官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降15%左右。
而這也讓擁有風(fēng)冷散熱的紅魔7S Pro將發(fā)揮出更強(qiáng)的性能，此前@數(shù)碼閑聊站 的爆料已經(jīng)透露，該機(jī)性能非常強(qiáng)悍，《原神》幀率可以拉成一條直線。
紅魔其實是最早使用主動散熱的游戲手機(jī)，在今年過這幾年的迭代后，此前在紅魔7 Pro配備ICE 9.0魔冷散熱系統(tǒng)。
該系統(tǒng)擁有9層散熱材料，41279平方毫米的散熱材料、4124平方毫米的VC均熱板，配合轉(zhuǎn)速達(dá)20000轉(zhuǎn)/分鐘的主動散熱風(fēng)扇，手機(jī)能時刻保持冷靜。
另外，紅魔7 Pro上的屏下前攝大概率也會完整繼承，搭載6.8英寸OLED屏，擁有1080*2400分辨率、120Hz刷新率，同時還擁有第七代屏下指紋技術(shù)，支持心率檢測。
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