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    郭明錤:蘋果(AAPL.US)5G基帶芯片研發(fā)失敗 高通(QCOM.US)仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

    郭明錤:蘋果(AAPL.US)5G基帶芯片研發(fā)失敗 高通(QCOM.US)仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

    智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,天風(fēng)國際分析師郭明錤在社交媒體上表示,最新調(diào)查表明,蘋果(AAPL.US)的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此,高通(QCOM.US)將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%(高通此前估計(jì)為20%)。

    受此消息影響,周二美股,高通收漲3.48%,蘋果則收跌2.98%。

    此外,郭明錤還表示,由于蘋果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的營收和盈利可能會(huì)超過市場預(yù)期。他還補(bǔ)充表示,蘋果將繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片,而一旦蘋果研發(fā)成功,高通應(yīng)該不會(huì)受到影響,因?yàn)楦咄ǖ钠渌?span id="bjjfi8m" class="wpcom_tag_link">業(yè)務(wù)可能已經(jīng)發(fā)展到足以“顯著抵消”iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負(fù)面影響。

    蘋果多年來一直致力于擺脫高通,且雙方還進(jìn)行了曠日持久的法律斗爭。蘋果曾計(jì)劃在2020年的iPhone中使用英特爾(INTC.US)5G芯片,但最終由于英特爾無法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片而作罷。蘋果在2019年與高通達(dá)成和解,并隨后在iPhone和iPad產(chǎn)品線中使用高通5G芯片。蘋果為了自研5G基帶芯片,甚至收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)以搶占先機(jī)

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