現(xiàn)階段的智能手機SoC市場似乎已經很久沒有新鮮事了，高通和聯(lián)發(fā)科在5G市場搶奪份額，4G市場基本只有聯(lián)發(fā)科和展銳兩個大玩家。

就在本月16日，沉悶已久的智能手機SoC市場迎來新的攪局者，成立僅4年的芯片設計公司瓴盛科技宣布發(fā)布首款4G智能手機芯片平臺JR510，并搭載在小米公司新機POCO C40正式面向海外市場發(fā)布。

在5G普及進度低于預期，全球手機市場超過一半的出貨量都是4G機型的當下，瓴盛科技JR510的發(fā)布，不僅能夠填補4G SoC的結構性短缺，還能夠為更新升級頻率降低的4G SoC中低端市場帶來更具差異化的用戶體驗。

不僅僅是“生”在好時機，瓴盛科技精準的市場定位，穩(wěn)打穩(wěn)扎的研發(fā)團隊，以及產品綜合的性能優(yōu)勢，都讓其首款 4G SoC成為老玩家們不得不重視的對手。

5G芯片內卷嚴重，4G呈現(xiàn)長尾效應

“4G市場可能會是一個相當長尾的市場，除了中美的5G市場比較大之外，海外基本還停留在4G。根據相關數據，4G手機市場過去兩年依然保持占比過半的終端出貨量，加上全球經濟萎縮和收入降低，整個市場對中低端機型的需求也許會更旺盛一些。”瓴盛科技CEO肖小毛對雷峰網說道。

前幾年，這個世界像期待4G帶給移動互聯(lián)網的變化那樣對5G抱有極大的期待，提供底層技術的主流芯片公司自然嗅覺靈敏，都希望能夠在5G移動手機領域快速占領高地，爭相在5G SoC上進行創(chuàng)新。為了能夠在性能和功耗上比競品更勝一籌，各家不惜重金前仆后繼地用上5nm工藝制程，但工藝制程越先進，芯片公司需要承擔的研發(fā)費用越沉重，為了平衡收支，伴隨著5G的標準演進，不少主流芯片公司將越來越多的精力投入到中高端的5G芯片中去。

但5G市場的發(fā)展似乎不如預期，可以觀察到的是，5G商用第三年，殺手級應用依然未出現(xiàn)，對于移動手機用戶而言，5G除了比4G快一點，依然無法感受到有何不同，甚至曾有網友調侃道：“5G最大的作用是改變了何同學的生活”。

5G手機砍單的消息也隨之而來，就在今年5月份，知名分析師郭明錤表示，不看好消費電子的需求，累計至今，中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺，其中，聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%，高通8系也下調8%，后續(xù)舊款還會降價大拍賣。

反觀4G手機市場，不少長期定位于中低端的芯片廠商在這一時間段在最新的營收榜單中排名上升，并依靠其在4G芯片市場上的表現(xiàn)，取得歷史性突破。

據ABI Research數據顯示，從2020年至2025年，5G市占比不斷增加，4G市占比不斷減少，但4G的市占比也將一直高于5G，未來很長一段時間里，4G和5G都將共存。

另外根據Counterpoint數據顯示，2021年全球智能手機出貨量為13.2億部，其中5G智能手機出貨量為5.3億部左右，這意味著非5G智能手機出貨量依然可觀，且在短時間不會被5G智能手機所取代。

從全球市場的格局來說，目前全球除了中國，美國，韓國和日本以外，5G并沒有真正上量，雖然5G已經到來，但4G的市場并沒有隨著5G到來衰減，仍會長期與5G并存，并且有很大的市場規(guī)模。

4G手機芯片市場長尾效應凸顯，正是初創(chuàng)芯片公司入局移動手機芯片的絕佳時機。

全副武裝的新晉者，攪局4G移動SoC

瓴盛科技很早就預見了這一機遇，經歷四年準備，終于全副武裝迎來了這一刻。

本月中旬，瓴盛科技宣布推出4G智能手機SoC JR510，該SoC采用了三星11nm FinFET工藝，八核ARM Cortex A55 CPU以及ARM Mali G52 GPU，其中，A55更強的處理器性能和NPU的引入，能夠給客戶帶來新一代智能手機最好的體驗，同時具備更長的續(xù)航能力。

值得注意的是，JR510首次在中低端智能芯片架構中，創(chuàng)新性地引入了獨立硬件AI加速引擎（NPU），可提供1.2TOPS的AI算力，一方面能夠增強手機在社交、多媒體、游戲、圖像及視頻處理方面的能力，另一方面可以降低能耗比。

在JR510之前，NPU通常只會用在中高端的智能芯片架構中，這意味著瓴盛推動了AI在智能手機里的全面普及，未來用戶能夠以更低的成本獲得同4G高端智能手機幾乎相同的拍攝和游戲體驗。

瓴盛官方給出的AI Benchmark基準測試顯示，由于有硬件AI加速引擎，JR510在MobileNet-V2模型測試得分高達302.1分；Inception-V3模型測試中，JR510得分36.9。

攝影方面，JR510支持雙攝1600萬+1600萬，單攝可以達到2500萬/2500萬，最多能支持4攝產品，客戶可以根據自己的喜好進行差異化定制。

連接方面，JR510采用全球通4G LTE Modem以及無線連接（WCN）技術，為滿足外設存儲產品設計需求，還支持最新的LPDDR4x內存，eMMC 5.1和UFS 2.1存儲方案，并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外設接口。

雷峰網了解到，JR510芯片項目于2020年初正式啟動，2021年8月成功流片，10月完成第一個版本送到小米手中，今年6月正式量產，用時將近18個月。

作為一家初創(chuàng)公司，瓴盛是如何能夠在如此短的時間內成功量產一款手機SoC的？主要原因有三：

第一，產品市場定位明確，面向4G中低端移動市場；

第二，通信基帶層面獲得高通技術授權支持，能快速被全球通信市場認可；

第三，研發(fā)團隊配置完備且本身擁有大型SoC及通訊基帶SoC的研發(fā)經驗。

“瓴盛科技是一家初創(chuàng)公司，初期定位于中低端手機芯片市場，主要是基于市場需求及經營策略方面的考慮?！毙ば∶劶瓣彩⑹謾C芯片的定位時表示。

目前移動通信終端市場總體規(guī)模依然很大，芯片方案提供商呈寡頭勢態(tài)，贏者通吃，且主流芯片廠商為提升產品的毛利率，將主要精力放在布局5G中高端芯片產品上，競爭激烈，對公司品牌影響力有更高要求，事實上初創(chuàng)公司并不適合參與其中。

而在4G芯片的中低端領域，目前的競爭格局相對穩(wěn)定，且產品演進較慢，但用戶仍然對產品性能提升有一定需求，這對瓴盛科技而言是一個很好的切入機會，可以從中尋找求得生存和發(fā)展的空間。

在研發(fā)JR510的過程中，瓴盛科技也透露雖然研發(fā)團隊核心人員在進入瓴盛之前就同屬一個團隊且有過多年協(xié)作經驗，節(jié)省掉了團隊磨合的時間，但是在實際研發(fā)芯片的過程中，團隊還是遇到了一些難點，例如團隊第一次使用三星的11nm工藝，面臨眾多復雜的設計問題需要研究并解決。

不過，研發(fā)JR510已經不是瓴盛研發(fā)團隊第一次使用三星11nm工藝了，瓴盛此前推出的AIoT芯片JR310，同樣采用三星11nm工藝制程，因此研發(fā)JR510時，工藝切換已經順暢許多，研發(fā)速度更快一步。

先天優(yōu)勢加后天努力，JR510從瓴盛誕生，沉悶已久4G SoC市場被注入新的活力。由于JR510能夠在4G中低端市場為一些中小客戶提供差異化的解決方面，目前已經有不少廠商在同瓴盛進行溝通，表達合作意向。

在4G深耕沉淀，不排除研發(fā)5G SoC

量產成功，首次合作就是品牌客戶，意味著JR510已經成功了一大半，初次切入移動智能手機SoC取得成功之后，瓴盛科技未來會走向何方？

肖小毛表示，瓴盛4G SoC系列產品一定會基于初代產品繼續(xù)進行迭代?！笆袌龈偁幍耐醯朗切詢r比，具體的產品規(guī)劃目前還未詳細定制，需要同客戶深度溝通，經過對比分析和市場預計，才能夠做出合理的規(guī)劃?！?/p>

對于是否會進入5G市場同主流芯片公司競爭，瓴盛表示不排除未來任何可能，但對初創(chuàng)公司而言，會先扎實做穩(wěn)現(xiàn)有產品及市場后，等到5G芯片起量市場對中低端有需求之后，瓴盛才會開始進入5G市場。

“我們判斷，2025年之前，5G起量可能會放緩，我們會持續(xù)觀察市場，尋找合適的切入時間點?！毙ば∶f道。

至于是否會進軍高端市場，瓴盛科技認為，高端市場不僅需要更深厚的積累，也需要更強大的品牌影響力，如果沒有在市場上站穩(wěn)，貿然進入會比較危險。

瓴盛之前，不少剛入局芯片行業(yè)的公司想要自研手機SoC，但在后續(xù)發(fā)展過程中，或因流片失敗而夭折，又或因目標定位不夠清晰而慘淡收尾，鮮有成功案例。

瓴盛之后，想要自研手機SoC的初創(chuàng)公司，或許能夠從瓴盛的成長中吸取一點成功經驗，瞄準5G市場動力不足之下的4G市場機會，穩(wěn)扎穩(wěn)打，精準定位，也有可能快速開辟出屬于自己的一番天地。