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    蘋果5G基帶芯片為何開發(fā)失???被高通卡了脖子,繞不開高通專利

    蘋果5G基帶芯片為何開發(fā)失???被高通卡了脖子,繞不開高通專利

    日前,蘋果分析師郭明錤給出了驚人爆料,原本打算在明年大規(guī)模商用的蘋果5G基帶芯片,遭遇研發(fā)失敗,今明兩年,蘋果iPhone仍然只能使用高通5G基帶芯片。

    受此消息影響,蘋果股價出現(xiàn)下跌,而高通股價則順勢上漲。

    很多人都非常奇怪,明明是全球最大的科技公司,財大氣粗、實力雄厚的蘋果公司怎么就失敗了呢?

    針對這個問題,有國外媒體在日前給出了答案,原因并不是因為蘋果的研發(fā)技術(shù)不行,而是蘋果繞不過高通專利在法律層面的限制,被高通卡了脖子

    在此之前,蘋果為了設(shè)計自己的通信基帶芯片,曾試圖通過上訴,讓美國法庭判決兩個高通通信專利無效。

    但就在6月27日,美國最高法院駁回了蘋果的這個上訴請求。

    換而言之,這兩項專利仍然屬于高通,蘋果想要繼續(xù)開發(fā)5G基帶芯片,就必須給高通支付高昂的專利費用。正是由于這兩個高通專利卡在前面,蘋果開發(fā)5G基帶芯片,才會困難重重。

    正因如此,蘋果想要使用自研的5G基帶芯片,要么在法律層面解決專利問題,要么另辟蹊徑,繞過高通的5G專利體系,但由于市場、產(chǎn)業(yè)鏈的客觀現(xiàn)實,這一條根本就不可能。

    所以說,大家想要看到蘋果自研基帶芯片,可能仍是一件非常遙遠(yuǎn)的事情。

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