蘋果5G芯片研發(fā)失敗這事，發(fā)現(xiàn)好多媒體的解讀，都是錯誤的，自從蘋果收購英特爾基帶業(yè)務后，蘋果是有能力自研5G基帶芯片的
也都做出來了，只是蘋果自研的5G基帶芯片，內測后綜合性能表現(xiàn)，一直都無法超越高通，更別說離華為海思、巴龍芯片的性能了。這樣，也就沒辦法去量產(chǎn)了。
那為什么超越不了高通和華為呢？難道蘋果公司就沒有相關的人才嗎？其實不是，你想，蘋果呀，他要什么人才會要不到呢？開出十倍的工資，從高通和華為海思里挖人過去，不就解決了嗎？唉，要是這么理解，那有膚淺了，因為真正卡住蘋果的，不是資金和人才的問題，而是5G通信專利的問題，看看這，還有這個
不管怎樣的排名，華為高通都卡住了、5G技術的重要地位，蘋果在5G專利技術方面，還不如我們國內 OPPOvivo，可以說幾乎為零。如果蘋果想要做出比華為和高通、還要更強的5G基帶芯片來，那就必須要用到大量的、華為和高通的5G專利了，而高通的專利收費是非常貴的，你想，即使蘋果造出來，高通的專利費，都會把蘋果搞得頭大，更別說還有華為，中興，三星等等、5G專利的大戶了。這樣，與其這么昂貴的造出芯片來，還不如一直買高通的芯片外掛了。
所以，5G基帶芯片的問題，是需要公司在相關領域的、“基因”的傳承才能做好，你看華為，在2020年第二季度，5G基帶芯片市場份額，一度高達54.8%，成為了在該領域中的、絕對一哥
也正因為5G芯片如此重要，老美才會下狠手，要把華為往死里整，之后的事，大家都看到了，在2021年第二季度，全球5G基帶芯片出貨量，高通直接拿下了， 55%的市場份額
這就是山中無老慮，猴子稱霸王了。
這也和ASML CEO曾經(jīng)說的，“即使把圖紙交給你們，你們也造不出光刻機來“，是一個邏輯，5G基帶芯片和光刻機一樣，它不僅僅是資金和人才的問題，更主要是，需要產(chǎn)業(yè)鏈基因傳承和相關專利的積累。所以，我就把話撂在這，蘋果在未來3年內，依然推不出自己的5G基帶芯片出來，蘋果手機的信號問題，一定還會困擾大家好幾年。好了，就說這么多，回見~
