今天，首款搭載驍龍8+旗艦平臺的機型就將正式亮相，而在接下來的一段時間內(nèi)，我們將密集迎來一大波搭載該平臺的旗艦新機，而除了大眾熟知的常規(guī)機型外，游戲手機陣營也開始有搭載該芯片的機型得到曝光，繼此前的紅魔7S Pro和黑鯊5S系列后，近期全新的騰訊ROG游戲手機6也有不少爆料傳出，并且該機將于7月5日正式亮相，是業(yè)界第一款無挖孔的驍龍8+電競手機。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步帶來了該機的最新渲染圖。
據(jù)還知名爆料達人evleaks最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的ROG游戲手機6正面依舊將采用無劉海、無挖孔的上下對稱式設(shè)計，在提供寬廣視野的同時，也可以保證良好的游戲握持體驗。機身背部，該機延續(xù)了一貫的競技元素，采用了豐富的線條、色彩和燈光元素，上方為后置三攝相機模組。此外，該機將提供有黑色和白色兩種配色可選。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機6將采用一塊6.78英寸AMOLED全面屏，刷新率為165Hz，最高配備了18GB內(nèi)存，并將搭載騰訊定制Solar Core游戲加速引擎，能夠讓《王者榮耀》、《和平精英》等騰訊全系游戲?qū)崿F(xiàn)深度優(yōu)化，保持高畫質(zhì)、高幀率運行，有效降低游戲的網(wǎng)絡(luò)延遲，給玩家沉浸式游戲體驗。此外，該機將后置6400萬像素三攝模組，內(nèi)置6000mAh雙電芯電池，支持65W快充。
據(jù)悉，全新的騰訊ROG游戲手機6系列將于7月5日正式發(fā)布，更多詳細信息，我們拭目以待。
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