近年來蘋果一直被消費(fèi)者吐槽“信號(hào)差”，從iPhone X開始至今，果粉都備受煎熬，所以這幾年時(shí)間蘋果在5G基帶芯片上不斷投入研發(fā)。

2020年，蘋果成功收購英特爾基帶業(yè)務(wù)和研發(fā)部門，蘋果才開始踏上基帶芯片自主研發(fā)之路，甚至在后來的每一代產(chǎn)品更新，都有不少“果粉”期待蘋果能夠突破“信號(hào)差”的難關(guān)。

結(jié)果在昨日，蘋果分析師郭明錤透露，蘋果在5G基帶芯片研發(fā)上可能已經(jīng)失敗，意味著在2023年之前，蘋果推出的iPhone都是用的高通5G基帶芯片。

這背后也透露出，盡管是全球科技“一哥”蘋果，在基帶芯片的研發(fā)上都是接二連三失敗，可見芯片的研發(fā)難度確實(shí)不容小視。

蘋果的基帶芯片辛酸歷程

其實(shí)在2018年開始，蘋果推出iPhone XS后，除了外觀的設(shè)計(jì)有變化以外，消費(fèi)者再也沒有感受到其他的更新升級(jí)，以至于有網(wǎng)友公開吐槽：喬布斯之后再無蘋果。每一代的更新都是“換湯不換藥”，信號(hào)更是差得離譜。

甚至有網(wǎng)友表示這不銹鋼邊框出現(xiàn)在蘋果手機(jī)身上也是意想不到，不僅容易刮花，還會(huì)影響信號(hào)。

結(jié)果在后來的一代iPhone 11上，蘋果開始把這不銹鋼邊框換成了鋁合金邊框，結(jié)果信號(hào)還是那么差。那一刻消費(fèi)者才意識(shí)到，并不是邊框的影響，而是內(nèi)部的英特爾基帶芯片導(dǎo)致的。

但那個(gè)時(shí)候的蘋果與高通還處于“糾紛”狀態(tài)，因?yàn)樘O果不滿意高通那5%的專利授權(quán)費(fèi)用，所以蘋果多次向法院提起了訴訟，甚至有一段時(shí)間直接拒絕支付這筆費(fèi)用。

但在4G時(shí)代，全球只有華為、高通、三星以及英特爾等廠商可以實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)的幾點(diǎn)芯片，而華為和三星基本上都是自產(chǎn)自用，而跟高通的關(guān)系，蘋果還沒搞好，所以只能從英特爾入手。

盡管英特爾的性能非常的“雞肋”，但蘋果已經(jīng)沒有其他選擇了。畢竟自己的5GiPhone即將出場，如果還沒解決基帶芯片，將會(huì)丟失風(fēng)口。

2019年，根據(jù)彭博社爆料，英特爾的5G基帶依舊無法在實(shí)驗(yàn)室條件下解決散熱問題。

面對(duì)此般“絕境”，蘋果只能硬著頭皮與高通達(dá)成和解。但表面上是和解，暗地里的蘋果依舊沒有放棄自主研發(fā)的決心。

在同年的三月份，蘋果直接拿出了10億美元收購了英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，把那2000多名核心人才納入到蘋果公司，同時(shí)還帶走了相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)備。

英特爾的基帶并不能解決蘋果的“痛點(diǎn)”

自從收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后，蘋果手上掌握了17000項(xiàng)無線技術(shù)專利，涵蓋了從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)等方面技術(shù)。以至于在往后的兩年時(shí)間里，關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的消息不斷在網(wǎng)上流傳，甚至還傳出了蘋果功課了毫米波技術(shù)……但深入了解后發(fā)現(xiàn)，蘋果根本沒有那么快解決這痛點(diǎn)。

因?yàn)?G基帶芯片非常復(fù)雜，僅僅是頻譜范圍的劃分就好幾種。6GHz以下的頻段有26個(gè)，毫米波頻段有3個(gè)。同時(shí)中國大陸市場跟西方也不一樣，每一個(gè)國家和地方基站建設(shè)的能力不同，所需提供的寬帶也不相同。僅僅是測試寬帶芯片的適用性就需要花費(fèi)大量的時(shí)間。

而且這還是其中的一步。由于各國之間的網(wǎng)絡(luò)制式多樣化，在時(shí)分雙工、頻分雙工使用都不一樣，甚至高低頻譜等等都會(huì)形成網(wǎng)差。這也是為何今天的基帶芯片要求支持載波聚合技術(shù)，讓頻譜實(shí)現(xiàn)最大化的利用。

這背后也透露出，蘋果在基帶芯片的自主研發(fā)上還有很長的一段路要走。