在驍龍8+旗艦的密集亮相中，7月已飛速過(guò)去了一多半，目前已有多款驍龍8+旗艦與大家見(jiàn)面，并且隨后一段時(shí)間還將有越來(lái)越 多搭載該芯片的機(jī)型密集到來(lái)。而作為性價(jià)比“殺手”的Redmi自然也不會(huì)缺席，此前就陸續(xù)有關(guān)于RedmiK50系列超大杯機(jī)型的爆料傳出，不出意外的話該機(jī)將在下月登場(chǎng)?，F(xiàn)在有最新消息，近日有知名數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的備案細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，Redmi旗下型號(hào)為22081212C-L12和22101316C-M16已經(jīng)備案，距離發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了。結(jié)合此前相關(guān)爆料，不出意外的話22081212C-L12就將是超大杯的Redmi K50 Ultra，并表示該機(jī)將是紅米今年下半年主推的大殺器。值得注意的是，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰此前也劇透稱，該機(jī)將搭載驍龍8+芯片，并且會(huì)帶來(lái)極致的性能調(diào)教，號(hào)稱是“K50宇宙終極大作”。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K50 Ultra很可能基本延續(xù)Redmi K50系列的外觀設(shè)計(jì)，并在多項(xiàng)配置上與Redmi K50 Pro保持一致，比如2K屏、相機(jī)模組，電池和120W超級(jí)快充等。當(dāng)然，核心硬件自然是有明顯區(qū)別的。其最大的升級(jí)點(diǎn)自然是下半年熱門旗艦平臺(tái)驍龍8+，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，將擁有比驍龍8更勝一籌的能效比，據(jù)介紹，驍龍8+ CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。
據(jù)悉，作為Redmi下半年的“王牌”，全新的Redmi K50 Ultra有望在下個(gè)月就與大家見(jiàn)面，并將成為驍龍8+旗艦中最具性價(jià)比的機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
