目前鴻蒙3.0已經(jīng)官宣，這也帶動(dòng)了關(guān)于華為下一代旗艦Mate50系列的消息，根據(jù)目前比較可靠的渠道顯示，Mate50將會(huì)在八月份到來，算是給苦苦等待換機(jī)的華為粉絲一個(gè)交代。

關(guān)于Mate50系列的相關(guān)信息我們已經(jīng)曝光多次了，這里就不再贅述了，只不過有個(gè)消息稱，Mate50頂配版可能會(huì)搭載麒麟9000S，這引起了大家的熱議，畢竟從2020年之后，華為的芯片業(yè)務(wù)就陷入了停止，同時(shí)也牽連了手機(jī)業(yè)務(wù)陷入低谷，相信大家都很清楚。

如果麒麟9000S真的會(huì)如該博主所說，會(huì)在Mate50發(fā)布會(huì)上亮相，那還真挺值得期待的，只不過大家都知道，有點(diǎn)懸……

在這一消息之后，有博主發(fā)文稱，麒麟9100將在明年回歸，采用14nm 3D封裝工藝，性能可做到和目前5nm相當(dāng)，散熱問題也得到改善，明年的P60會(huì)搭載這顆芯片，售價(jià)與iPhone 14持平。

消息一出引來不少質(zhì)疑，同是手機(jī)處理器，14nm是如何做到與5nm相當(dāng)?shù)?？有點(diǎn)不符合常理。

關(guān)于這一消息，很快得到一位博主@菊廠影業(yè)的辟謠，他表示沒有所謂的9100，“國產(chǎn)14nm、基本做到5nm水平”都不符合事實(shí)。

據(jù)了解，早在今年的華為2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上，時(shí)任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)方案，以提升芯片性能。同時(shí)，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

隨后在今年五月份，華為公布了一項(xiàng)關(guān)于“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，更進(jìn)一步披露了華為的堆疊芯片技術(shù)，申請(qǐng)公布號(hào)CN114450786A，于2019年10月30日申請(qǐng)的。

該專利描述了一種芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。

這是目前已經(jīng)證實(shí)的消息，然而之前在網(wǎng)上又有關(guān)于第二代麒麟芯片已經(jīng)研發(fā)出來了的消息，消息稱，采用了新架構(gòu)后性能可直追蘋果，只是由于禁令的原因無法量產(chǎn)，有望在2022-2025年出現(xiàn)。

很明顯，這位博主是將這條這些信息進(jìn)行縫合，憑空“造出”麒麟9100的假消息。

最后還是提醒大家，關(guān)于新的麒麟芯片消息，還是等華為官方宣布吧。雖然我們作為普通消費(fèi)者而言，迫切期待華為能夠解決因芯受困的處境，但是一些不靠譜、編造的消息還是不要放出來誤導(dǎo)消費(fèi)者了。

距離八月也只有幾天的時(shí)間了，我們還是靜等Mate50的官宣消息吧~