7月已臨近尾聲，目前已有多款驍龍8+旗艦與大家見(jiàn)面，并且隨后一段時(shí)間還將有越來(lái)越多搭載該芯片的機(jī)型密集到來(lái)。而作為性?xún)r(jià)比“殺手”的Redmi自然也不會(huì)缺席，截至目前已經(jīng)有非常多關(guān)于Redmi K50系列超大杯機(jī)型的爆料傳出。而現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主曬出了一款Redmi新機(jī)的入網(wǎng)信息，不出意外的話該機(jī)正是Redmi K50 Ultra（或K50S Pro）。
據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB最新發(fā)布的信息顯示，近日Redmi旗下一款型號(hào)為22081212C的新機(jī)現(xiàn)已入網(wǎng)，結(jié)合此前多方爆料，不出意外的話該機(jī)就是Redmi下半年年的主力旗艦機(jī)型——Redmi K50 Ultra。同時(shí)從工信部的入網(wǎng)信息來(lái)看，該機(jī)將搭載高通驍龍8+處理器，提供有8+128GB和12+256GB兩個(gè)版本，并支持120W快充。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K50 Ultra很可能基本延續(xù)Redmi K50系列的外觀設(shè)計(jì)，并在多項(xiàng)配置上與Redmi K50 Pro保持一致，比如2K屏、相機(jī)模組，電池和120W超級(jí)快充等。除了驍龍8+旗艦平臺(tái)外，該機(jī)還將有望首發(fā)三星ISOCELL HP3傳感器，擁有和HP1相同的2億超高像素，其單位像素面積為0.56微米，傳感器尺寸為1/1.4英寸，可以減少20%攝像頭模組面積，使智能手機(jī)可以做到更輕薄。
據(jù)悉，作為Redmi下半年的“王牌”，全新的Redmi K50 Ultra有望在下個(gè)月就與大家見(jiàn)面，并將成為驍龍8+旗艦中最具性?xún)r(jià)比的機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
