7月已臨近尾聲，截至目前已經(jīng)有多家品牌的多款驍龍8+旗艦與大家見(jiàn)面，而在隨后一段時(shí)間還將繼續(xù)有更多搭載該芯片的機(jī)型密集到來(lái)，其中就包括聯(lián)想旗下的拯救者Y70系列旗艦新機(jī)。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，官方關(guān)于該機(jī)的預(yù)熱也正式提上日程?，F(xiàn)在有最新消息，近日聯(lián)想官方進(jìn)一步放出了該機(jī)的宣傳視頻。
據(jù)聯(lián)想拯救者官方最新放出的預(yù)熱視頻顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的拯救者Y70系列正面將采用居中打孔直屏設(shè)計(jì)。中框?qū)⒉捎媒饘俨馁|(zhì)，并采用CNC精雕技術(shù)打造，將帶來(lái)極為順滑的手感體驗(yàn)。除此之外，該機(jī)還擁有7.99mm的輕薄機(jī)身，是目前最輕薄的驍龍8+旗艦，而且想必在短時(shí)間內(nèi)也很難有能超越該機(jī)的驍龍8+機(jī)型了。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的聯(lián)想拯救者Y70旗艦將搭載驍龍8+旗艦平臺(tái)，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，將擁有比驍龍8更勝一籌的能效比，據(jù)介紹，驍龍8+的CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。將后置5000萬(wàn)像素三攝相機(jī)模組，前攝為1300萬(wàn)像素。此外，該機(jī)將在如此輕薄的機(jī)身中內(nèi)置5000mAh大容量電池，實(shí)屬難得。
據(jù)悉，全新的聯(lián)想拯救者Y70將于8月與大家見(jiàn)面，而且時(shí)間十有八九會(huì)在8月13日之前，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
