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芯片作為工業(yè)制造的核心，在經(jīng)濟發(fā)展中的占據(jù)重要地位，尤其是隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子市場迎來蓬勃發(fā)展階段，市場對芯片的需求量也在強勁增長。

芯片市場的供不應(yīng)求引發(fā)了“全球缺芯”的危機，這時候，大部分人都將目光放在臺積電、三星等晶圓制造大廠身上。

臺積電作為全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，也是全球規(guī)模最大的晶圓代工廠，掌握著最先進的晶圓批量生產(chǎn)工藝。

臺積電在全球晶圓代工市場占有率超過56%，很多知名企業(yè)芯片都尋求臺積電的代工，如華為、蘋果公司、英偉達、包括美國最頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)英特爾。

臺積電市值損失超3000億美元

按理說，芯片的市場需求正值強勁，臺積電不管是營收還是市值都應(yīng)是雙雙高升，但現(xiàn)在臺積電的股價卻正在下跌。

根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，臺積電股價在芯片緊缺后可以說是一路高歌猛漲，巔峰時期更是增長到140美元，但在進入2022年后迎來反彈，開始全面下跌，截至7月25日下午16點收盤，臺積電在美股為86.3美元，市值損失超過3000億美元。

是什么導(dǎo)致這樣的情況出現(xiàn)

自從老美修改了“芯片規(guī)則”后，臺積電就被限制向華為等中企的出貨自由，盡管臺積電有積極爭取出貨自由，但直到現(xiàn)在仍然未能拿到出貨許可。華為作為臺積電的第一大客戶，每年為臺積電貢獻營收超過300億。

在這樣的情況下，臺積電如果不能盡快爭取到出貨許可，損失的不僅僅是華為這個第一大客戶，更是整個龐大的大陸市場。

盡管臺積電表示，失去華為等客戶后營收不受影響，失去的訂單將由其他制造商的訂單填補，但現(xiàn)在影響還是出現(xiàn)了。

我國芯片自給率正在提升

在華為被限制出貨后，我國企業(yè)意識到掌握自主技術(shù)的重要性，紛紛加大自主技術(shù)的研發(fā)，也加大了在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局。根據(jù)工商局公布數(shù)據(jù)表明，在這一年多來我國新增的半導(dǎo)體企業(yè)就多達6萬多家。

根據(jù)“環(huán)球時報”報道，在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體企業(yè)Top20榜單統(tǒng)計中，去年全球20家增速最快的半導(dǎo)體企業(yè)中我國企業(yè)就占了19家。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局逐漸完善，我國自產(chǎn)的芯片已經(jīng)能在一定程度上滿足市場需求。在2021年國產(chǎn)芯片已經(jīng)能滿足16%左右的市場需求，預(yù)計到2025年能實現(xiàn)滿足70%市場需求的目標(biāo)。

隨著芯片自給率的提升，我國芯片進口數(shù)額也正在下降。今年1月到5月，我國芯片進口規(guī)模就足足減少了283億枚，而這個數(shù)字還在穩(wěn)步增長。

在芯片被“斷供”之后，華為便全面進入半導(dǎo)體領(lǐng)域，宣布將采用芯片堆疊技術(shù)，用面積換取性能讓產(chǎn)品更有競爭力。旗下子公司哈勃更是投資了大量的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，目前公開的就已經(jīng)有27家，內(nèi)容從原材料、工藝技術(shù)，再到設(shè)備等等不一而足。

其他地區(qū)和企業(yè)也在加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)

如今在“芯片規(guī)則”的影響下，更多地區(qū)意識到芯片進出口并不“自由”，紛紛加速在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的突破。

如歐盟就確定了高達430億歐元的投資計劃，確立了到2025年全球20%的芯片產(chǎn)自歐洲的目標(biāo)。

而三星在投資這方面一直是很闊綽的，將在芯片制造上投資2000億美元。

為了穩(wěn)固自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)頭地位，老美也鉚足了勁在大力發(fā)展當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，鼓勵英特爾等美芯企業(yè)多多在本地建廠。英特爾已經(jīng)投資1000億美元用于芯片代工領(lǐng)域，作為美國最頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)，英特爾如果真正進入代工領(lǐng)域，未來必將成為臺積電最有力的競爭對手。

新技術(shù)的出現(xiàn)正在減輕對臺積電的依賴

在被限制出貨后，臺積電曾表示過，其追求的是工藝上的領(lǐng)先，而不是非美國技術(shù)生產(chǎn)線的建設(shè)。

但現(xiàn)在新的工藝技術(shù)正在不斷出現(xiàn)，如堆疊芯片、NIL工藝等。其中堆疊芯片能通過將兩枚或多枚芯片采用先進的工藝封裝在一起，提升至少40%的性能，達到媲美7nm芯片的性能，最重要的是，這一過程無需用到EUV光刻機。蘋果公司的M1 Ultra芯片就是采用堆疊技術(shù)制造的。

而日本鎧俠正在聯(lián)合佳能推出新的NIL工藝，目前已掌握了15nm芯片的批量生產(chǎn)工藝，最高工藝能直達5nm。

這些新工藝的產(chǎn)生也讓更多廠商逐漸減低對臺積電的依賴。也是因此，如果臺積電還執(zhí)迷不悟，不盡快建立起非美技術(shù)的產(chǎn)線，屆時新工藝的推廣和普及、強有力的競爭對手紛紛涌現(xiàn)，臺積電的時代將會終結(jié)。

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