近期,聯想拯救者官方在微博發(fā)布一則消息,消息中附上了聯想拯救者Y70的機身厚度數據等相關信息。
(圖來源于網絡)
從披露的數據可以看出,聯想拯救者即將發(fā)布的新機——聯想拯救者Y70,現階是段最薄的驍龍8+手機。
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結合此前爆料可知,聯想拯救者Y70將搭載驍龍8+處理器,采用一塊6.67英寸分辨率為2400×1080的AMOLED顯示屏,后置5000萬像素主攝,配備5000mAh大電池,支持68W有線閃充。
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編輯點評:聯想拯救者手機一向偏向于凸顯性能表現,從這次的宣傳圖可以看出,聯想拯救者Y70,應該也有著不錯的握持體驗,目前該機還未正式發(fā)布,更多的詳細信息還需要等到發(fā)布會之后才能知曉。