昨日，半導(dǎo)體板塊異軍突起，帶動(dòng)A股一起反攻。芯片板塊的大漲，很大程度上和美國近日簽署的《芯片法案》有關(guān)（參考前期內(nèi)容），半導(dǎo)體板塊的大漲，從一方面看出了投資者對國家應(yīng)對的預(yù)期，面對美國的芯片野心，國家大概率會(huì)迎難而上，頒布更多的政策發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)。
那么，半導(dǎo)體大漲，他的長期邏輯在哪？
一、物聯(lián)網(wǎng)的興起
從傳統(tǒng)的汽車，飛機(jī)，手機(jī)等需要芯片以外，近些年，智能家居所代表的的物聯(lián)網(wǎng)概念興起，也擴(kuò)大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)最底層的基礎(chǔ)就是芯片，目前只處于起步發(fā)展的階段，未來有很大的想象空間。
二、政策的引導(dǎo)
中美芯片競賽，勢必會(huì)導(dǎo)致國家出臺(tái)更加優(yōu)惠的政策鼓勵(lì)發(fā)展芯片。而一個(gè)政策的出臺(tái)不會(huì)朝令夕改，至少會(huì)有5到10年的時(shí)間才可以。
但是，本人打理的基金組合大概率不會(huì)重倉半導(dǎo)體行業(yè)，我在下期會(huì)著重分析，面對芯片的長期邏輯，我為什么依然不看好。那么，你看好半導(dǎo)體行業(yè)嗎？
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