8月10日 9:10
首先來關注消息面，昨晚美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學法案》。該項立法包括對美國芯片行業(yè)給予超過520億美元（約合3512億元人民幣）的補貼，用于鼓勵在半導體芯片制造，其中還包括價值約24億美元的芯片工廠的投資稅收抵免，以及支持對芯片領域的持續(xù)研究。
華泰證券研報認為，該方案將促進半導體制造回流美國，晶圓代工的產能區(qū)域化分布趨勢加速。招商證券研報認為，在全球半導體產業(yè)鏈割裂的背景下，中國半導體產業(yè)本土化有望加速，巨大的產能缺口也意味著晶圓廠巨大的資本開支，建議關注半導體國產設備與材料廠商。
再來回顧昨日盤面，昨日市場整體依舊呈現出較為明顯的輪動格局。開盤階段，賽道方向延期續(xù)強勢，其中光伏產業(yè)鏈更是再迎全面爆發(fā)。而尾盤階段，在Chiplet概念的異動拉升下，半導體板塊迎來較強的回流，那么今日半導體板塊的反饋情況將較大程度影響其延續(xù)性。當芯片板塊受到上述的事件性驅動而進一步走強，則將確立完成分歧轉一致的過程，后續(xù)仍有進一向上沖高的機會。
而從邏輯端而言，目前對于半導體板塊的上漲主要還是分成兩個路徑。其一是新技術的預期炒作（Chiplet概念的持續(xù)發(fā)酵）。從市場的角度而言，這一概念是近期延續(xù)度最高的題材，其中大港股份6連板，通富微電、康強電子也實現了3連板，當前半導體板塊能夠延續(xù)反彈的情況下，這一分支今日延續(xù)較高溢價的概率依舊不低，后續(xù)可以留意題材內部低位補漲股的機會。
其二便是半導體產業(yè)本土化的進程。這 3-4 年是設備材料從驗證導入階段通向業(yè)績釋放階段的黃金期， 預計本土化率每一年都將有大幅度變化。本土化率提升+擴產幅度提升雙重高增速，國內設備，材料，設備耗材零部件將受益本土化新形勢。從龍頭錨定的角度來看，江豐電子可視為近期重要情緒風向標，正是由于其盤中的異動拉升，發(fā)起了半導體芯片反攻的號角。總體而言，國產化率越低的上游板塊，可享受估值越高：軟件<設備零部件<設備<材料。
總之，在美國正式通過了《芯片法案》后，今日市場對于半導體反饋顯得至關重要。當半導體板塊借由這一事件驅動高開高走的話，那么在資金正反饋下半導體板塊未來仍有高點可期，相反一旦昨日尾盤搶籌的資金，出現集中利好兌現的話，說明市場對于半導體板塊認可度依舊不足，整體的延續(xù)性便沒有那么樂觀，屆時當人氣龍頭集體出現退潮疑慮時，仍需先行站在風險控制一方更為穩(wěn)妥。
本文源自財聯社 楓林
