DIGITIMES Research最新分析指出，國產(chǎn)智能手機面臨成品嚴重庫存問題，預估進入第4季，市場持續(xù)低迷，加上傳統(tǒng)淡季交互影響，主要AP業(yè)者高通、聯(lián)發(fā)科等出貨量皆將大幅季減，幅度皆在25%以上。
DIGITIMES Research分析師楊仁杰調查分析，第2季中系智能手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.81億顆，季增1.7%、年減17.1%，主因是因中國經(jīng)濟不振，加上海外烏俄戰(zhàn)爭未歇以及通膨持續(xù)影響消費力，出貨不如預期。展望下半年，雖第3季受惠新品效應，中系智能手機所需AP出貨估季增18.5%，但第4季仍將受手機成品庫存堆積影響，季減幅度將達33.3%，并連續(xù)5季呈現(xiàn)年減。
今年第2季起，中系品牌銷售不振，手機成品庫存堆積問題逐漸浮上臺面，加上新興市場4G手機換機情況受通膨影響而不如預期，無論4G及5G手機用AP出貨皆不佳。業(yè)者表現(xiàn)方面，高通(Qualcomm)在市況不利下并未降價，使聯(lián)發(fā)科第2季AP出貨仍可維持季增。
進入2022年下半，第3季因應年底新品即將上市，可望推升AP出貨量，且因聯(lián)發(fā)科(2454)天璣8000以上機種漸受中系品牌用于旗艦機款，加上紫光展銳良率不如預期，中低階手機用AP訂單亦轉向聯(lián)發(fā)科，使聯(lián)發(fā)科AP出貨量季增幅將高于高通。進入第4季，市場將低迷，加上傳統(tǒng)淡季交互影響，主要AP業(yè)者出貨量皆將大幅季減，幅度皆在25%以上。
制程技術方面，2022年第2季6/7/8納米制程占AP出貨比重升至38.9%，超越12納米，成為最大占比制程。進入下半年，由于新興市場受通膨影響，換機停滯，并導致手機成品庫存堆積，低階4G手機用AP出貨趨緩，加上中國市場5G手機新品上市，第3季4/5納米制程占AP出貨比重將升至26.8%，超越12納米居次。
