聯(lián)發(fā)科今天宣布，MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發(fā)布。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，并支持 3GPP R16 標準。

　　MediaTek T830平臺采用高集成度緊湊型設計，不僅降低平臺整體功耗，還可以助力設備制造商降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、加速上市。T830支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡，提供高達7Gbps的5G速率，運營商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡基礎設施來降低鋪設電纜或光纖的成本。T830可應用于打造簡單易用、更具有移動性和便攜性的小型5G網(wǎng)絡設備，為終端用戶提供高速5G體驗。

　　我們獲悉，MediaTek T830平臺是一個高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC），集成M80 5G調(diào)制解調(diào)器并支持3GPP R16標準。T830采用了 Arm Cortex-A55 四核CPU，搭載Sub-6GHz全頻段射頻收發(fā)器、GNSS接收器和電源管理系統(tǒng)，內(nèi)置硬件級的MediaTek網(wǎng)絡加速引擎（Network Processing Unit）和 Wi-Fi 網(wǎng)絡加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加CPU負載的前提下，為5G蜂窩網(wǎng)絡傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術以降低5G通信功耗，提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。

　　廠商可以將T830與MediaTek Filogic無線連接解決方案進行組合搭配：針對5G固定無線接入（FWA）設備，T830可以與Filogic 680（三頻 4×4 Wi-Fi 7）搭配使用；針對5G移動熱點設備，T830可以與 Filogic 380（雙頻 2×2 Wi-Fi 7）搭配使用。這些解決方案均支持Wi-Fi 7的先進特性，例如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）和320MHz寬信道支持。

　　MediaTek T830平臺的特性還包括：

　　T830搭載的MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術，可根據(jù) 5G 網(wǎng)絡環(huán)境優(yōu)化工作模式，降低 5G 通信功耗。

　　M80調(diào)制解調(diào)器支持5G NSA / SA組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合。

　　可支持5G雙卡雙待（DSDS）功能。

　　接口方面，T830支持3 個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII 接口，并通過 PCM / SPI接口支持RJ11電話線。

　　支持3D Graphic和顯示驅(qū)動。

　　支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統(tǒng)框架規(guī)范