據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm制程工藝采用兩年之后，蘋(píng)果自研芯片預(yù)計(jì)在今年就會(huì)開(kāi)始采用更先進(jìn)的3nm制程工藝代工。
而最新的消息顯示，蘋(píng)果采用3nm制程工藝的芯片，在今年下半年就將投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。
外媒在報(bào)道中提到，蘋(píng)果的M2 Pro芯片，計(jì)劃用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。
蘋(píng)果自研Mac芯片的計(jì)劃，是在2020年6月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布的，首款產(chǎn)品M1在當(dāng)年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日，蘋(píng)果又推出了M1 Pro和M1 Max，一并推出了新一代的MacBook Pro。而在今年3月9日的春季新品發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果又推出了M1陣營(yíng)的終極成員M1 Ultra。
在推出M1 Ultra之后不到3個(gè)月，蘋(píng)果開(kāi)始推出M2系列芯片，首款M2在6月7日凌晨1點(diǎn)開(kāi)始的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出，采用第二代5納米制程工藝打造，集成超過(guò)200億個(gè)晶體管。
蘋(píng)果M1系列中的M1 Pro和M1 Max，是同時(shí)推出的，但消息人士最新的透露中，只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工藝，并未提及M2 Max是否會(huì)一并推出，這也就意味著蘋(píng)果可能進(jìn)行調(diào)整，在不同的發(fā)布會(huì)上分別推出。
