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    三星Galaxy S23 Ultra外觀設計變化不大,芯片搭載或會有升級

    三星Galaxy S23 Ultra外觀設計變化不大,芯片搭載或會有升級

    三星的手機這段時間的爆料和發(fā)布的也不少,就像之前熱度一直很高的兩款三星折疊屏手機三星Galaxy Z Fold4 / Z Flip4,現(xiàn)在關于三星的Galaxy系列的新款Galaxy S23 Ultra也有了最新的爆料,一起來看看。

    現(xiàn)在有最新消息,繼外觀渲染圖之后,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機的更多細節(jié)。

    從之前的渲染圖中可以看出,三星Galaxy S23 Ultra采用了全面屏一體式全面屏設計,大曲面和四面窄邊框設計,視覺效果接近真全面屏.為了縮小下巴的寬度,三星Galaxy S23 Ultra采用了先進的COP下巴切割工藝。

    后置相機模組取消了上一代產(chǎn)品飽受詬病的亮面凸起墊板,直接將五顆鏡頭在手機背殼上凸起,在銀色和暗灰色金屬邊框的襯托下,一方面從視覺效果上提高了鏡頭模組的輕薄化,同時實現(xiàn)了機身減重。

    具體參數(shù)方面,三星Galaxy S23 Ultra正面采用6.9英寸三星Super AMOLED屏幕,分辨率高達2K,支持第三代LTPO屏幕技術。

    影像方面,三星S23 Ultra有望首發(fā)三星自家的2億像素旗艦傳感器,這是繼三星S20u首發(fā)1.08億像素傳感器以來再度更換主攝模組。

    全新的三星Galaxy S23 Ultra的三圍尺寸為163.4 x 78.1 8.9mm,與前作Galaxy S22 Ultra的尺寸(163.3 x 77.9 8.9mm)幾乎沒有什么變化。

    據(jù)網(wǎng)絡上的新報道,三星 Galaxy S23極有可能繼續(xù)搭載高通驍龍8 Gen 2芯片(預計年底發(fā)布)。

    這款手機你有所期待嗎?

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