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    高端國產(chǎn)AI芯片,還有哪些?- 最前線

    作者 韋世瑋

    編輯 Lina

    9月1日,部分海外大算力AI芯片限制銷售的新聞再度引發(fā)了市場對國產(chǎn)AI芯片的關(guān)注。

    隨著數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等行業(yè)加速發(fā)展,這些對算力及性能要求高的場景,迫切需要更大更充足的算力來滿足繁雜的計算任務(wù),因此大算力AI芯片也成為支撐這些領(lǐng)域成熟發(fā)展的關(guān)鍵。

    實際上,自人工智能風(fēng)口爆發(fā)以來,我國逐漸涌現(xiàn)出一批大算力AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,這些玩家進(jìn)一步推動著國產(chǎn)芯片行業(yè)的自主化,亦是我國科技硬實力的新銳力量代表。

    以下為代表性國產(chǎn)大算力AI芯片創(chuàng)業(yè)公司(按成立時間排序):

    01、地平線

    地平線成立于2015年,是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)車規(guī)級AI芯片前裝量產(chǎn)的公司,通過自研AI專用計算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit),地平線構(gòu)建了面向自動駕駛領(lǐng)域的征程系列芯片,以及面向AIoT領(lǐng)域的旭日系列芯片兩大產(chǎn)品線。其中,公司于2021年7月發(fā)布了全場景整車智能中央計算芯片征程5,單芯片AI算力達(dá)128TOPS。

    截至去年底,地平線征程系列芯片已累計出貨量突破100萬片。同時,已公布搭載地平線征程芯片的有長安UNI-T、奇瑞螞蟻、智己汽車、長安UNI-K、廣汽埃安AION Y、東風(fēng)嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX等車型。

    2021年2月,地平線宣布完成C輪融資,融資金額達(dá)9億美元。

    02、天數(shù)智芯

    天數(shù)智芯成立于2015年,并在2018年正式啟動7納米通用并行云端計算芯片設(shè)計,是一家GPGPU高端芯片及超級算力系統(tǒng)提供商,瞄準(zhǔn)以云計算、人工智能、數(shù)字化轉(zhuǎn)型為代表的數(shù)據(jù)驅(qū)動技術(shù)市場。

    2020年12月,天數(shù)智芯成功點亮國內(nèi)第一款7nm云端訓(xùn)練通用GPU產(chǎn)品“天垓100”,并于2021年3月正式對外發(fā)布,截至今年3月底已實現(xiàn)銷售訂單近2億元。同時,公司的第二款產(chǎn)品7nm云邊推理芯片“智鎧100”也已在今年5月成功點亮。

    今年7月,天數(shù)智芯宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資,C+輪由金融街資本領(lǐng)投,C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)投。

    03、寒武紀(jì)

    寒武紀(jì)成立于2016年,主要開發(fā)云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件,廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司,為互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場景提供算力。

    目前,公司已推出輻射終端(1A處理器,1H處理器,1M處理器)、邊緣端(思元220芯片)、云端(思元100芯片,思元270芯片,思元290芯片,思元370)等智能芯片及加速卡產(chǎn)品,保持每年推出1-2款核心產(chǎn)品的節(jié)奏。

    2020年7月,寒武紀(jì)順利登陸A股,成為科創(chuàng)板AI芯片第一股。

    04、黑芝麻智能

    黑芝麻智能成立于2016年,是一家車規(guī)級自動駕駛計算芯片和平臺研發(fā)企業(yè),提供完整的自動駕駛、車路協(xié)同解決方案,包括基于車規(guī)級設(shè)計、學(xué)習(xí)型圖像處理、低功耗精準(zhǔn)感知的自動駕駛感知計算芯片和自動駕駛計算平臺。

    黑芝麻智能以兩大自研核心IP為切入點,已推出華山A500,以及華山二號A1000、A1000 L和A1000 Pro四款自動駕駛芯片產(chǎn)品。其中,華山二號A1000芯片已完成所有車規(guī)級認(rèn)證,并在今年4月投入規(guī)模生產(chǎn),開始向行業(yè)客戶持續(xù)發(fā)貨,將于2022年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)上車。

    今年8月,黑芝麻智能宣布完成C+輪融資,由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投,興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金等機(jī)構(gòu)跟投。至此,公司已完成C輪和C+輪全部融資,募資總規(guī)模超5億美元。

    05、墨芯人工智能

    墨芯成立于2018年,是一家提供云端和終端AI芯片加速方案的芯片設(shè)計公司。通過優(yōu)化計算模式,公司支持全面稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā),提供超高算力、超低功耗的通用AI計算平臺。

    墨芯的第一款雙稀疏化芯片Antoum是高性能通用可編程芯片,針對云端人工智能推理場景,支持高達(dá)32倍稀疏率,廣泛支持CNN、RNN、LSTM、Transformer、BERT等網(wǎng)絡(luò)模型和浮點、定點豐富的數(shù)據(jù)類型。

    今年1月,墨芯完成了數(shù)億元A輪融資,由基石資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金領(lǐng)投,同威資本、華盛資本、及深圳天使母基金跟投,資金主要用于首顆芯片量產(chǎn)以及稀疏化生態(tài)系統(tǒng)的拓展等。

    06、燧原科技

    燧原科技成立于2018年3月,主要聚焦AI云端算力領(lǐng)域,提供自主創(chuàng)新、全棧自研、具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的通用AI訓(xùn)練和推理產(chǎn)品,可廣泛用于云數(shù)據(jù)中心、超算中心、泛互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)行業(yè)及智慧城市等多個人工智能場景。

    截至目前,燧原科技已推出云端AI推理加速卡云燧i10、云端AI推理加速卡云燧i20、云端AI訓(xùn)練加速卡云燧T10、云端AI訓(xùn)練加速卡云燧T20,以及計算及編程平臺“馭算”和推理加速引擎鑒算(TopsInference)等產(chǎn)品。

    2021年1月,燧原科技完成了18億人民幣C輪融資,由中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、春華資本領(lǐng)投,騰訊、武岳峰資本、紅點創(chuàng)投中國基金等多家新老股東跟投。

    07、壁仞科技

    壁仞科技成立于2019年,聚焦開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上看,壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

    今年3月,壁仞科技點亮了國內(nèi)算力最大通用GPU芯片,并在8月發(fā)布首款通用GPU芯片BR100,16位浮點算力達(dá)到1000T以上、8位定點算力達(dá)到2000T以上,單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級別。

    2021年3月,壁仞科技宣布完成B輪融資,由中國平安、新世界集團(tuán)、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投,源碼資本、國盛集團(tuán)國改基金等機(jī)構(gòu)跟投。截至目前,其總?cè)谫Y額已超50億元人民幣。

    08、沐曦集成電路

    沐曦成立于2020年9月,是一家為異構(gòu)計算提供安全可靠的高性能GPU芯片及解決方案商,自主研發(fā)的高性能GPU IP,以及可兼容主流GPU生態(tài)的完整軟件棧(MACAMACA)。

    目前,沐曦構(gòu)建了全棧高性能GPU芯片產(chǎn)品,包括用于AI推理的MXN系列GPU(曦思),用于科學(xué)計算及AI訓(xùn)練的MXC系列GPU(曦云),以及用于圖形渲染的MXG系列GPU(曦彩),可廣泛用于人工智能、智慧城市、數(shù)據(jù)中心、云計算、自動駕駛、科學(xué)計算、數(shù)字孿生、元宇宙等前沿領(lǐng)域。

    今年7月,沐曦宣布完成了10億人民幣Pre-B輪融資,由上?;煦缤顿Y集團(tuán)、央視融媒體產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投,上海國盛資本、中鑫資本、建銀科創(chuàng)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪完成后,沐曦已累計完成數(shù)十億元人民幣融資。

    09、后摩智能

    后摩智能成立于2020年底,是國內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司,主要基于存算一體技術(shù)和存儲工藝,突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸。公司提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端,以及云端推理場景。

    今年5月,后摩智能宣布成功點亮其自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片,并成功跑通智能駕駛算法模型。該芯片采用SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器)作為存算一體介質(zhì),通過存儲單元和計算單元的深度融合,實現(xiàn)了高性能和低功耗,樣片算力達(dá)20TOPS,可擴(kuò)展至200TOPS,計算單元能效比高達(dá)20TOPS/W。

    2022年4月,后摩智能宣布完成數(shù)億人民幣Pre-A+輪融資,由經(jīng)緯創(chuàng)投、金浦悅達(dá)汽車基金聯(lián)合領(lǐng)投。這是公司成立以來獲得的第三筆融資。

    10、億鑄科技

    億鑄智能在2021年10月開始正式運(yùn)營,是目前國內(nèi)唯一能夠自主設(shè)計并量產(chǎn)基于ReRAM全數(shù)字存算一體的大算力AI芯片公司?;赗eRAM存算一體技術(shù),億鑄智能已實現(xiàn)從IP到工藝的全國產(chǎn)化,在中芯國際和昕原半導(dǎo)體等均有成熟可量產(chǎn)的配套工藝制程。

    基于ReRAM存算一體設(shè)計的低功耗、高算力芯片,能夠解決AI大算力芯片中“存儲墻”和“能耗墻”等行業(yè)痛點難題,滿足市場大算力、低功耗、易部署、時延確定等訴求。現(xiàn)階段,億鑄科技正在開發(fā)業(yè)界首套針對存算一體架構(gòu)的包括編譯、資源優(yōu)化和部署的軟硬件協(xié)同EDA設(shè)計工具和應(yīng)用開發(fā)平臺,其第一代芯片將于2023年落地。

    2021年12月,億鑄科技宣布完成過億元天使輪融資,由聯(lián)想之星、中科創(chuàng)星和匯芯投資(國家5G創(chuàng)新中心)聯(lián)合領(lǐng)投。

    結(jié)語:

    算力無疑是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的新生產(chǎn)力。在行業(yè)需求日益迫切,市場環(huán)境愈發(fā)動蕩的當(dāng)下,還會涌現(xiàn)出更多優(yōu)秀的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,推動產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。

    (以上為部分國產(chǎn)AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,更多信息歡迎交流)

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