隨著北斗應(yīng)用發(fā)展進(jìn)入快車道，終端產(chǎn)品和集成化系統(tǒng)的采購(gòu)量也穩(wěn)步提升，我國(guó)自主研發(fā)的衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片等核心部件的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力逐漸凸顯。
在北京一家科技公司，負(fù)責(zé)人向記者展示了定位設(shè)備上游芯片的產(chǎn)品迭代歷程。從90納米到22納米，工藝越來越先進(jìn)，尺寸越來越小，綜合性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。今年底，他們還將推出一款自主研發(fā)的12納米工藝芯片，實(shí)現(xiàn)超低功耗。
除了芯片，在板卡、天線和接收終端方面，國(guó)內(nèi)廠商也在加速研發(fā)步伐，海外市場(chǎng)的銷售增長(zhǎng)明顯。
目前，北斗產(chǎn)品已經(jīng)在全球半數(shù)以上國(guó)家和地區(qū)得到應(yīng)用。北斗系統(tǒng)的建設(shè)使得相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈更加自主可控，穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。根據(jù)規(guī)劃，明年我國(guó)還將發(fā)射3—5顆北斗衛(wèi)星，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行，而到2035年將建成下一代北斗時(shí)空體系。
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