今天小編給各位分享手機天梯圖的知識，其中也會對手機天梯圖cpu2023進行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

手機cpu排行榜天梯圖

手機cpu排行榜天梯圖如下：

2022年手機處理器性能排行榜天梯圖里，華為的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且還距離驍龍最新的8Gen1不遠。

手機處理器的性能劃分

1、高端處理器（旗艦處理器）：處于高端的旗艦處理器的性能最強，但價格也會更貴。每年的旗艦處理器基本就是今年性能最高的處理器了，能夠帶來最好的手機體驗，輕松暢玩各種大型游戲，使用3、5年都沒問題。

2、中高端處理器（次旗艦處理器）：這個階段的處理器，很多都用于性價比手機。性能比旗艦處理器低一點，但價格很具有性價比，比旗艦處理器的價格低出一大截，很推薦在這一階段的處理器中選購手機。

3、中端處理器：性能適中，價格處于千元機的價格里，能玩大型游戲、手機使用起來也很流暢，但用的時間不會太久，一、兩年左右就會出現(xiàn)卡頓的問題。

4、入門處理器：價格最便宜，搭載這一處理器的手機，一般都有配備大電池、大內(nèi)存，很適合老年人群使用。

手機處理器排行榜天梯圖

手機處理器天梯如下：

1、型號：蘋果A16 Bionic，綜合分數(shù)：4205。

2、型號：蘋果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，綜合分數(shù)：4165。

3、型號：蘋果A15 Bionic(iPhone 13)，綜合分數(shù)：3852。

4、型號：高通驍龍8+，綜合分數(shù)：3611。

5、型號：高通驍龍8，綜合分數(shù)：3466。

6、型號：聯(lián)發(fā)科天璣9000+，綜合分數(shù)：3422。

7、型號：聯(lián)發(fā)科天璣9000，綜合分數(shù)：3318。

8、型號：蘋果A14 Bionic，綜合分數(shù)：3164。

ARM微處理器一般具有如下特點：

1、體積小、低功耗、低成本、高性能。

2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件。

3、大量使用寄存器，指令執(zhí)行速度更快。

4、大多數(shù)數(shù)據(jù)操作都在寄存器中完成。

5、尋址方式靈活簡單，執(zhí)行效率高。

6、指令長度固定。

手機cpu性能天梯圖2022最新版

手機cpu性能天梯圖2022最新版手機CPU天梯圖2022年11月最新版

一、聯(lián)發(fā)科：新增天璣9200。

11月8日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代天璣9200旗艦芯片，采用臺積電第2代4nm工藝制程，加入了硬件光線追蹤支持，是目前性能最強的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。

聯(lián)發(fā)科新一代天璣9200處理器的核心參數(shù)如下：臺積電第2代4nm工藝制程，能效比更高。

8核CPU設(shè)計，包括1個3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3個2.85GHz Cortex-A715大核以及4個1.8GHz Cortex-A510小核組成。

新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代天璣9000提升32%，支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎，釋放強大圖形性能提升游戲體驗。GPU性能大幅提升，無疑是天璣9200一大亮點。

集成第六代AI處理器APU，較上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。

搭載Imagiq 890影像處理器（ISP），率先支持RGBW傳感器，在HDR或暗光環(huán)境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細節(jié)更豐富的照片和視頻。

支持24bit/192KHz高清音頻編解碼、MediaTek MiraVision 890移動顯示技術(shù)、全場景高品質(zhì)HDR顯示，呈現(xiàn)賞心悅目的圖像細節(jié)。

從芯片規(guī)格來看，天璣9200無疑是逼格滿滿，相比上一代天璣9000+性能有全面提升。從目前已知的天璣9200工程機測試來看，安兔兔綜合跑分超過126萬。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科即將于明天（12月1日）發(fā)布天璣8200處理器，它屬于今年3月份發(fā)布的天璣8100的升級版。

由于這款芯片屬于12月份發(fā)布的產(chǎn)品范疇，這里就不具體展開介紹了，但天梯圖精簡版中，我已經(jīng)給出了大致的排名，僅供參考。

對天璣8200核心參數(shù)感興趣的小伙伴，可以點擊鏈接了解→「聯(lián)發(fā)科神U再臨天璣8200相當于驍龍多少？」。

今年是聯(lián)發(fā)科旗艦元年，升級重點主要放在天璣9000、天璣8000等系列產(chǎn)品身上，天璣9200、天璣8200等都屬于升級明顯的重磅產(chǎn)品。

二、高通：新增驍龍8 Gen 2：

11月16日上午，高通正式發(fā)布了新一代驍龍8 Gen 2旗艦芯片，是目前高通最強的旗艦芯片。與聯(lián)發(fā)科天璣9200一樣，首次加入了硬件追光技術(shù)支持，綜合性能提升明顯。

以下是高通新一代驍龍8 Gen 2核心參數(shù)：

工藝：臺積電4nm工藝制程，功耗更低。

CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。

GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件級移動光追技術(shù)支持。

網(wǎng)絡(luò)：集成驍龍X70 5G基帶芯片，支持5G雙卡雙通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7先進無線連接特性，全球最快Wi-Fi。

AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon處理器，可以處理實時翻譯等更復(fù)雜場景。

相機：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識別、實時感知性能更強大，同時也支持了最高8K 30P或者4K 120P視頻拍攝。

其它：內(nèi)存支持LP-DDR5X；存儲支持新的UFS 4.0。

根據(jù)高通的說法，驍龍8 Gen 2與上一代驍龍8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高達35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高達45%，綜合性能提升明顯。

除了備受關(guān)注的新一代驍龍8 Gen 2旗艦芯片，高通還在11月23日低調(diào)的發(fā)布驍龍782G，它可以看作是驍龍778G/778G Plus的取代者。

驍龍782G采用6nm制程工藝，8核CPU設(shè)計，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55組成，Kryo 670 Prime大核頻率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，與驍龍778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整體提升相對不大。

驍龍782G在AI、影像、5G連接（X53基帶，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升級。其他方面，該芯片支持持HDR10+視頻錄制、藍牙5.2、UFS 3.1閃存、Wi-Fi 6/6E等等，整體定位中端。

三、紫光展銳：新增唐古拉T820：

一年都沒什么動靜的國產(chǎn)芯片廠商紫光展銳，本月終于有新品發(fā)布了。

11月29日，紫光展銳正式發(fā)布了新款5G SoC唐古拉T820，采用臺積電6nm工藝制程、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。

具體來說，唐古拉T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存。

集成Mali-G57 MC4 GPU，頻率850MHz。它搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS 3.1閃存，集成5G全模基帶、金融級iSE安全單元、四核ISP、NPU+VDSP AI架構(gòu)、多核顯示架構(gòu)。

從目前網(wǎng)曝的跑分來看，唐古拉T820 GeekBench 4單核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龍、曼哈頓3.0、曼哈頓3.1 1080p離屏測試成績分別為88FPS、55FPS、37FPS，綜合性能水平大致相當于驍龍765G、麒麟820水平，定位偏中端。

2019年手機處理器排行榜天梯圖是怎樣的？

從排行來看，蘋果A10處理器力壓驍龍820和821處理器！三星8890處理器次于蘋果A9，備受矚目的華為麒麟處理器性能則表現(xiàn)一般，麒麟955和麒麟950分別位列8、9名，夾在聯(lián)發(fā)科X25和X20之間。

智能手機CPU架構(gòu)版本更迭速度很快，一般一兩年就會淘汰一代產(chǎn)品。因此，對于大部分關(guān)注新手機的小伙伴用戶來說，一般關(guān)注最新一兩代處理器型號就足夠了。

手機CPU天梯圖精簡版須知：天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號；由于CPU排名是一項非常復(fù)雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，并沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，僅供參考。新CPU：二月手機CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發(fā)布的 驍龍712 參與排名。

高端CPU：目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯(lián)想Z5 Pro GT855版首發(fā)，2019年一大波安卓旗艦機，將會用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機。三星S10即將于2月20日發(fā)布。

綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器，去年9月份發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。值得一提的是，iPhone運行的是自家的iOS系統(tǒng)，系統(tǒng)優(yōu)化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強的手機CPU，如果結(jié)合系統(tǒng)優(yōu)化等方面進去的話，這句話其實也沒毛病。

三星Exynos 9820，由于還沒有相關(guān)手機上市，加上上一期手機CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復(fù)介紹了。麒麟980是目前最強國產(chǎn)芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機中，目前已經(jīng)有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。

最后值得一提的是，聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過這款Soc重點發(fā)力AI，號稱目前AI性能最強的CPU。Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

聯(lián)發(fā)科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應(yīng)該是驍龍710、670級別。但聯(lián)發(fā)科則強調(diào)，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之后，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強的AI芯片。

關(guān)于驍龍712：作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。

2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細參數(shù)。 手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內(nèi)容，僅供參考。

手機天梯cpu排行榜

手機天梯cpu排行榜如下：

1、驍龍8Gen1

目前安卓手機中跑分最高的處理器，不出意外的話應(yīng)該又是今年旗艦手機的標配。芯片采用三星4nm制程工藝，CPU性能提升20%，能效提升30%。

2、驍龍888Plus5G

性能最強的安卓處理器了，一眾游戲手機廠商的新機現(xiàn)在跑分依舊還名列前茅，喜歡打游戲的朋友，可以去購買搭載驍龍888Plus處理器的游戲手機。

3、驍龍8885G

CPU采用三星5nm制程工藝。由1+3+4的八核心設(shè)計，CPU相較于前代處理器提升18%左右，性能強悍但發(fā)熱問題也成為它的一大累贅。

4、三星獵戶座Exynos21005G

三星的獵戶座芯片在國內(nèi)知名度并不是很高，但其強悍的性能也依舊在旗艦機的水準里，處理器采用三星5nm制程工藝，溫度控制也是它的一大優(yōu)點。

5、麒麟90005G

采用臺積電5nm制程工藝，GPU架構(gòu)為MaliG78MP24，跑分也居于前列。

cpu

中央處理器（Central?Processing?Unit），簡稱CPU，是1971年推出的一個計算機的運算核心和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。CPU包括運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等。

中央處理器包含運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等，并具有處理指令、執(zhí)行操作、控制時間、處理數(shù)據(jù)等功能。在中央處理器芯片上，晶體管之間有微電纜聯(lián)接，通過該微電纜實現(xiàn)晶體管之間的傳導(dǎo)。

以上內(nèi)容參考：51細雨網(wǎng)-驍龍?zhí)幚砥髋判邪裉焯輬D

手機天梯圖的相關(guān)介紹就聊到這里吧，感謝你花時間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于手機天梯圖cpu2023、手機天梯圖的信息別忘了在本站進行查找喔。