8月15日消息，據(jù)外媒報道，在6月6日凌晨1點開始的全球開發(fā)者大會上推出M2 Ultra芯片及搭載這一芯片的Mac Pro后，蘋果Mac產(chǎn)品線就完成了向自研M系列芯片的過渡，M2系列芯片也全部推出。
在M2系列芯片全部推出之后，蘋果自研Mac芯片就將進入M3系列，搭載M3芯片的首款Mac，最快有望在10月份推出。
而從外媒最新的報道來看，同M1系列和M2系列一樣，蘋果M3系列自研芯片仍將由4款構(gòu)成，命名方式也不變，分別是M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，4款仍將依次推出。
M3仍將是M3系列中最先推出的，預(yù)計將是8核中央處理器，性能核心和能效核心各4個，圖形處理器預(yù)計將是10核，將用于13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac和iPad Pro。
M3 Pro預(yù)計是12核中央處理器和18核圖形處理器，預(yù)計也會有14核中央處理器和20核圖形處理器版本，將用于14英寸和16英寸版的MacBook Pro。
M3 Max芯片的基本款預(yù)計是16核中央處理器和32核圖形處理器，高端版本仍是16核中央處理器，但圖形處理器將增至40核。14英寸和16英寸MacBook Pro、Mac Studio是搭載M3 Max芯片的潛在產(chǎn)品。
作為M3系列的終極款，M3 Ultra預(yù)計是32核中央處理器，64核或80核圖形處理器，Mac Studio和下一代的Mac Pro將是這一芯片的潛在候選。
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