10月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在以“來(lái)勢(shì)迅猛”為主題的特別活動(dòng)上發(fā)布三款M3芯片，這三款芯片分別是M3、M3 Pro和M3 Max，將搭載于高端MacBook Pro和24英寸iMac新品上。
上周三，蘋果在官網(wǎng)宣布，它將在太平洋時(shí)間10月30日下午5:00（北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)）舉行以“來(lái)勢(shì)迅猛”為主題的特別活動(dòng)。
據(jù)外媒報(bào)道，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)的重點(diǎn)預(yù)計(jì)將是Mac電腦，芯片的發(fā)布也可能是此次活動(dòng)的主要內(nèi)容。
還有報(bào)道稱，蘋果將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一發(fā)布新的iMac以及配備更快芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro。除此之外，什么都沒(méi)有，沒(méi)有MacBook Air，沒(méi)有AirPods，沒(méi)有iPad。
雖然目前還不清楚蘋果到底將發(fā)布哪些產(chǎn)品，但此前也有傳言稱，全新iMac和MacBook Pro計(jì)劃于本月底發(fā)布，并且這些設(shè)備可能配備新的M3芯片。
此前，蘋果分析師郭明錤也曾表示，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)的重點(diǎn)將是M3版MacBook Pro。此外，他暗示蘋果將推出多款M3芯片。
據(jù)外媒報(bào)道，M3芯片將基于臺(tái)積電的3nm制程工藝打造，很可能包括8個(gè)CPU核心（4個(gè)高性能核心和4個(gè)高效率核心）以及10個(gè)GPU核心。雖然這與M2芯片的核心數(shù)量相一致，但預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更強(qiáng)的核心性能和改進(jìn)的內(nèi)存配置。
今年5月初，外媒曾報(bào)道稱，蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，這款芯片的性能和能效較采用5nm制程工藝打造的M2芯片將有明顯提升，而搭載這一芯片的Mac性能也將更強(qiáng)大。
外媒稱，新的M3系列被寄予厚望。高通、英特爾和英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還沒(méi)有開(kāi)始生產(chǎn)3nm桌面處理器，因此它可能會(huì)讓蘋果在獲得更多關(guān)注方面占據(jù)重要的先機(jī)。（小狐貍）
